[实用新型]振膜及应用该种振膜的扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声领域，具体的涉及一种振膜。

背景技术

扬声器是一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用于手机、电脑、PAD、MP3等终端电子装置中，具体装配时，扬声器往往是通过模组的形式与终端组配。伴随着科技的不断进步以及电子行业的迅速发展，产品不断更新换代，扬声器模组也逐渐的向轻量化、薄型化的方向发展，人们对于音质的需求也越来越高，这就要求扬声器模组产品具有较高的灵敏度，并且其F₀应当控制在一个相对较低的范围内。

现有技术中，为了满足产品高性能的需求，往往会倾向于增大单体的尺寸，然而，大尺寸的扬声器单体应用到大功率侧出声模组时，会因为单体尺寸较大而导致振膜补强件(Dome)的表面积过大，从而导致振膜补强件刚性不足，最终会造成灵敏度在高频处衰减过快，严重影响产品的性能，造成产品性能缺陷。对于普通的铝复合Dome而言，无法满足大尺寸单体对Dome刚性的需求，鉴于此，应当针对振膜补强件的结构进行改进，增大其刚性，改善因刚性不足而引起的产品灵敏度高频低谷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种振膜，通过对补强件结构的改进，增大补强件本身的刚性，满足大尺寸单体对于刚性的需求，改善应用该种振膜的扬声器模组产品在灵敏度高频处的衰减现象。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种振膜，包括结合于所述振膜中心位置的补强件，其中，所述补强件为复合结构，包括设置于表层的两层基材层以及设置于所述两层基材层之间的高分子材料层；所述基材层与所述高分子材料层之间通过胶层粘结固定；所述两层基材层分别为铝箔层和铜箔层。

作为一种改进，所述补强件为五层复合结构。

作为一种改进，所述高分子材料层为聚甲基丙烯酰亚胺的发泡体。

作为一种改进，所述两层基材层包括靠近所述振膜中心位置的第一基材层以及远离所述振膜中心位置的第二基材层。

作为一种改进，所述第一基材层为铜箔层，所述第二基材层为铝箔层。

作为一种改进，所述第一基材层为铝箔层，所述第二基材层为铜箔层。

作为一种改进，所述铝箔层与铜箔层的厚度以及配比关系根据具体的声学性能需求而定。

一种扬声器模组，其包括上述振膜。

作为一种改进，所述振膜的下侧粘结固定有音圈；所述振膜与所述音圈共同构成振动系统。

作为一种改进，还包括外部壳体以及收容于所述外部壳体内的磁路系统；所述磁路系统包括导磁板、固定于所述导磁板上的磁铁以及覆盖于所述磁铁表面的华司。

相较于现有技术而言，本实用新型的振膜，其补强件的表层分别采用铜箔层和铝箔层，因铜材料本身的密度比较大，因此将现有的铝复合补强件中的一层铝箔更换为铜箔层能够有效地增大补强件的刚性和硬度，使其最大可能的满足大尺寸单体对于补强件刚性的需求，改善因补强件刚性不足引起的扬声器模组灵敏度高频低谷；另外，本实用新型的振膜，其补强件仅替换掉一层铝箔层，是因为铝材料本身的密度比较小，单位体积的重量较轻，能够在一定程度上降低振动系统的振动质量；本实用新型的振膜，可以根据具体的声学性能需求调整铝箔层和铜箔层的厚度以及配比关系，相较于现有技术而言，能够较为灵活的适应不同情况下扬声器模组产品的性能要求。

附图说明

图1为本实用新型振膜的补强件结构的正视图；

图2为本实用新型振膜的补强件结构的剖视图；

图3为应用本实用新型振膜的扬声器模组结构的剖视图；

其中的附图标记包括：1、补强件，11、铝箔层，12、聚甲基丙烯酰亚胺发泡体，13、铜箔层，14、胶层，2、外部壳体，3、中心磁铁，4、中心华司，5、边磁铁，6、边华司，7、音圈，8、振膜，9、cable线，10、导磁板。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型内容：

实施例：

参阅图3所示，本实用新型的振膜8，包括结合于振膜8的中心位置的补强件1，图1示出了补强件1的正视图，为平板结构，图2示出了补强件1的剖面示意图，参阅图2所示，本实用新型的振膜的补强件为复合结构，包括位于上、下两个表层的两层基材层，两层基材层之间为高分子材料层，每一基材层与高分子材料层之间均通过胶层粘结固定。进一步的，两层基材层分别为铝箔层和铜箔层。