[实用新型]一种镜面铝上封装LED装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种镜面铝上封装LED装置。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，因此对于封装材料要求较高。LED封装的基板材料有很多种，其中铜基板最为常见。由于紫铜的导热性能比较突出，结合镀银工艺，所以一直被市场所接受。但是银在高温环境下容易被硫化发黑，直接影响了反光率，产生了光衰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种镜面铝上封装LED装置，它采用镜面铝为基板与柔性的PCB电路板结合，形成LED镜面铝基板，它具有结构简单，制作方便，使芯片得到充分的利用，且解决了金属材料的不稳定性，封装好的LED拥有超长的使用寿命等优点。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型所述的一种镜面铝上封装LED装置，它包括LED铝基板和设置在LED铝基板上的LED芯片；所述LED铝基板由基板和柔性PCB线路板组成，该柔性PCB线路板组通过耐高温胶粘贴在基板上；所述基板为镜面铝冲压而成的镜面铝板。

进一步地，所述镜面铝板上设置有保护膜。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种镜面铝上封装LED装置，它采用镜面铝为基板与柔性的PCB电路板结合，形成LED镜面铝基板，它具有结构简单，制作方便，使芯片得到充分的利用，且解决了金属材料的不稳定性，封装好的LED拥有超长的使用寿命等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

附图标记说明：

1、基板；2、柔性PCB线路板；3、LED芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，本实用新型所述的一种镜面铝上封装LED装置，它包括LED铝基板和设置在LED铝基板上的LED芯片3；所述LED铝基板由基板1和柔性PCB线路板2组成，该柔性PCB线路板2组通过耐高温胶粘贴在基板1上；所述基板1为镜面铝冲压而成的镜面铝板。

作为本实用新型的一种优选，所述镜面铝板上设置有保护膜。

本实用新型在制作时，先将进口的镜面铝卷料经过压平，冲压成型，形成基板，该基板为冲压成型(根据需要冲压各种形状)的镜面铝板；然后采用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制作的柔性PCB(印制电路板)结合耐高温胶。贴上后即将LED的电极引出。此时就是一个标准的LED镜面铝基板，可以在其中间发光面进行排布封装LED芯片。封装中的固晶胶是特殊的导热性较强的白色环氧树脂，无银材料，不会硫化发黑。

本实用新型中，本司通过实验研究在瓦数较低的情况使用德国进口的镜面铝，反射率达98％，拥有不低于银反射率的优越性能，而且表面不易被氧化或发生其他反应使得其反射率降低。性能稳定可靠。针对低瓦数的LED再适合不过。结合特殊的PET柔性PCB，同时也解决了阻挡芯片发光的问题。

本实用新型所述的一种镜面铝上封装LED装置，它采用镜面铝为基板与柔性的PCB电路板结合，形成LED镜面铝基板，它具有结构简单，制作方便，使芯片得到充分的利用，且解决了金属材料的不稳定性，封装好的LED拥有超长的使用寿命等优点。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。