[实用新型]一种使用银夹固定的颅底修补装置有效

专利信息
申请号: 201520712911.7 申请日: 2015-09-15
公开(公告)号: CN205073071U 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 刘文博;薛菁;晁晓东 申请(专利权)人: 西安东澳生物科技有限公司
主分类号: A61F2/02 分类号: A61F2/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710016 陕西省西安市西安市经济*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 固定 修补 装置
【权利要求书】:

1.一种使用银夹固定的颅底修补装置,其特征在于,包括:筋膜(1),银夹(2),颅骨钻孔(3),骨水泥(8),所述的筋膜(1)在颅腔内颅骨缺口(4)上面,所述的银夹(2)穿透筋膜后固定在颅骨上,所述的颅骨钻孔在颅骨缺口(4)两端的颅骨(5)残端上,所述的骨水泥(8)灌封在颅骨钻孔(3)内。

2.根据权利要求1所述的一种使用银夹固定的颅底修补装置,其特征在于,所述的筋膜(1)为圆形或者椭圆形筋膜,其大小要比颅骨缺口(4)稍大。

3.根据权利要求1所述的一种使用银夹固定的颅底修补装置,其特征在于,所述的银夹(2)为不闭合的银质回形夹子,两端带有尖头。

4.根据权利要求1所述的一种使用银夹固定的颅底修补装置,其特征在于,所述的颅骨钻孔的直径比所述银夹端头直径稍大。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种使用银夹固定的颅底修补装置,其特征在于,所述的筋膜(1)四周均匀的使用多个银夹(2)穿透,所述的筋膜(1)向内折起,将所述的银夹(2)穿透筋膜(1)的一端包裹在筋膜(1)内,在折起的筋膜(1)下边沿涂覆粘结剂,将筋膜(1)粘结在颅骨(5)上,所述的银夹(2)的两端尖头嵌入颅骨钻孔(3)内,最后在颅骨钻孔(3)内封灌骨水泥(8)。

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