[实用新型]一种基于i.MX6系列嵌入式微处理器的核心模块有效
| 申请号： | 201520712510.1 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN204965274U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 刘金权 | 申请（专利权）人： | 江苏辰汉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mx6 系列 嵌入式 微处理器 核心 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于i.MX6系列嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述核心模块设置于8层PCB板上，包括：i.MX6系列处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和EMMC存储器芯片、CODEC音频编解码芯片以及接插件，所述PMIC电源管理芯片、所述DDR存储器芯片、所述EMMC存储器芯片、所述CODEC音频编解码芯片以及所述接插件分别与所述i.MX6系列处理器芯片双向连接。
2.根据权利要求1所述的基于i.MX6系列嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，多片所述DDR存储器芯片平均设置于所述PCB板的正面和反面。
3.根据权利要求2所述的基于i.MX6系列嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述EMMC存储器芯片为最小4G最大32G存储容量空间的存储器芯片。
4.根据权利要求3所述的基于i.MX6系列嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述DDR存储器芯片为1G或者2G存储容量空间的存储器芯片。
5.根据权利要求1-4任一项所述的基于i.MX6系列嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述接插件为塑料排座。
6.根据权利要求1-4任一项所述的基于i.MX6系列嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述接插件为双列直插形式。
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