[实用新型]一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的安装工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及多晶硅还原炉用石墨组件技术领域，具体的说是一种方便安装多晶硅还原炉用石墨组件的防掉安装工具。

背景技术

多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料，目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法，其中改良西门子法和硅烷法在还原过程中都需要沉积载体，目前广泛使用的为硅芯，包括方形硅芯、圆形硅芯等等，硅芯与电极之间通过石墨组件来连接和卡紧。

由于我国的多晶硅规模化生产起步较晚，相关的生产技术主要掌握在欧美、日本等少数发达国家手中，产业整体技术薄弱，无论在规模、产品质量还是在生产成本控制方面，在整个国际竞争中均处于劣势。所以提升现有技术，降低生产成本成为众多厂商的当务之急。本专利就是为了降低多晶硅的还原环节的生产成本，提供一种多晶硅还原炉用石墨组件配套使用的工具，让廉价又方便操作的多晶硅还原炉组件的安装可行操作，从侧面大幅降低石墨的用量，进而降低多晶硅生产企业的生产成本。

传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为三种方式：

一种方式为三件套式，包括石墨底座、石墨螺帽和石墨卡瓣三部分。石墨底座上端有螺纹，可与石墨螺帽旋拧在一起，石墨螺帽中心为孔洞，用于石墨卡瓣部分通过，卡瓣放置于石墨底座上方，石墨螺帽与石墨底座连接并旋紧后，达到固定石墨卡瓣并卡紧硅芯的目的。这种结构较为复杂，可以较好的达到卡紧硅芯的目的，但使用石墨量较大，成本较高，安装较为繁琐和不便。

另一种方式为一体式，即在整块石墨上端加工成方形或圆锥形的孔洞，硅芯直接插放在孔洞内，这种方式安装方便，但存在硅芯难以卡紧、整个石墨组件只能使用一次、硅芯尺寸误差较大时无法使用等缺陷问题，成本也较高。

第三种方式为石墨底座和石墨卡瓣为承插式结构，石墨卡瓣插入所述石墨底座内；石墨卡瓣上套有石墨挡块，用于隔离石墨卡瓣上部和石墨底座外表面。通过承插式结构可以实现石墨卡瓣的快速装夹，以及石墨底座的重复利用。通过石墨挡块使得多晶硅生长过程中，硅不会沉积到石墨底座上。

第三种较第一种和第二种方式，制作成本大大降低，同时定位更加准确，但是由于石墨卡瓣是分离式，安装不方便，而一般工具又不适用于此应用。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型提供了一种性能可靠，操作方便，成本较低的多晶硅还原炉用石墨组件，用于多晶硅还原炉用硅芯的卡装。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的安装工具，包括夹持组件，其特征在于：所述夹持组件为整体式分离结构，包括左半和右半，所述左半和右半配合用于夹持安装石墨组件；所述夹持组件设置防掉台阶，用于防止石墨组件掉落。

进一步地，所述夹持组件的内腔为圆形，外形可以为圆形、方形、矩形、菱形等。

进一步地，所述左半和右半为整体式分离结构，分离轨迹为带锥状、圆弧形或锯齿形。

进一步地，所述左半和右半各连接操作用的左把手和右把手。

进一步地，左把手和右把手通过销轴组合在一起，通过控制弹簧拉紧程度控制把手末端的夹紧程度，进一步控制左半和右半的闭合与张开及石墨组件的安装。

进一步地，所述石墨组件设置在所述左把手和右把手的中部或头部。

本实用新型具备的优点：本实用新型的装置增加了配套使用的防掉台阶以及对齐形状，可防止石墨组件放置时掉落脱离以及避免石墨组件中的石墨卡瓣端面高低不平；本实用新型结构简单、紧凑、合理，使用安装方便，成本较低，使先进的石墨卡瓣组件操作可行，间接的大幅降低石墨的用量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型使用结构示意图；

图3为图2的A-A截面图。

图4为本实用新型的另一种使用结构示意图。

具体实施方式

如图1及图2所示的一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的安装工具，包括夹持组件10，其特征在于：所述夹持组件10为整体式分离结构，包括左半1和右半2，所述左半1和右半2配合用于夹持安装石墨组件；所述夹持组件设置防掉台阶11，用于防止石墨组件掉落；如图2及图3所示，所述石墨组件包括石墨卡瓣3，所述石墨卡瓣3中心位置放置硅芯5，通过夹持组件10及石墨卡瓣3的配合装夹，以承插式结构将装夹好硅芯5的石墨卡瓣3安装定位到石墨底座6上，实现石墨卡瓣3的快速装夹。

进一步地，所述夹持组件10的内腔为圆形，外形可以为圆形、方形、矩形、菱形等。