[实用新型]改良的USB接口

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机与外部设备通讯技术领域，更具体地涉及一种改良的USB接口。

背景技术

随着移动通信技术的不断发展，消费者对智能机及其相应组成部件(如USB接口)及配件的要求也越来越高。且，在USB接口的开发生产过程中，必须经过严格地耐久性试验。

目前，旧的测试标准为：在数据线离I/O口边缘1cm处承受数值为6.9N的推力，反复试验2500次后，功能、外观及装配检测均应正常，且I/O接口没有明显松动。具体地，请参考图1，测试推力为6.9N时，USB接口100受力分析如下：

(1)受F1方向6.9N作用力时，后插脚10受力F：6.9*(10+1.95)/(5.25-1.95)＝24.98N；

(2)受F2方向6.9N作用力时，前插脚12受力F：6.9*(10+5.25)/(5.25-1.95)＝31.89N；

从实验所得，焊锡所抗剪切力为15N/mm2。进一步地，根据图1及图2可知，插脚沉入PCB板14内深度为0.7mm，以此计算前/后插脚锡膏拉力F：(0.15*2+0.21*2+0.9+1.2)*0.7*15＝29.61N；两插脚的锡膏拉力值为：2*29.61＝59.22N＞31.89N。因此，现有的USB接口的结构理论上焊锡的抗剪力是能承受的测试要求的6.9N，且实际测试也是满足要求的。需要说明的是，在图1中，外壳16的右侧距离力F1、F2的着力点的距离d1＝10cm，后插脚10的中心线距离外壳16的右侧的距离d2＝1.95cm，前插脚12中心线距离外壳16的右侧的距离d3＝5.25cm，前插脚12及后插脚10沉入基板14的深度d4＝0.7cm，而图中的其它参数分别为：d5＝1.20cm，d6＝0.15cm，d7＝0.90cm，d8＝0.21cm。

但，新的测试标准为：在数据线离I/O口边缘1cm处承受数值为15N的推力，反复试验2500次后，功能、外观及装配检测均应正常，且I/O接口没有明显松动。进一步地结合图1及图2进行受力分析：

(1)受F1方向15N作用力时，后插脚10受力F：15*(10+1.95)/(5.25-1.95)＝54.32N；

(2)受F2方向15N作用力时，前插脚12受力F：15*(10+5.25)/(5.25-1.95)＝69.32N；

而根据以上描述可知，此时两插脚的锡膏拉力值为：2*29.61＝59.22N＜69.32N，理论上焊锡的抗剪力不能承受测试要求的15N，且实际测试也是无法满足要求的。

因此，急需对USB接口的结构进行改良以满足新的试验标准。

实用新型内容

鉴于上述现有技术中的问题，本实用新型的目的是提供一种改良的USB接口，以满足新的耐久性试验标准。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种改良的USB接口，包括外壳、基板及USB插脚，该USB插脚的一端与外壳连接，另一端插入基板，且插脚插入基板的深度为0.9毫米以上。

与现有技术相比，由于本实用新型改良的USB接口的USB插脚另一端插入基板的深度为0.9mm以上，而传统的USB接口的插脚插入基板的深度仅为0.7mm，即本实用新型USB插脚插入基板的深度比传统的大0.2mm以上，因此可以加强插脚插入基板时的稳定性，从而在耐久性试验中可以承受15N的测试推力，满足新的耐久性试验标准。

优选地，该插脚的两侧均开设有凹槽，且两凹槽以插脚的中心线对称。具体地，该凹槽为圆弧形凹槽。

优选地，该插脚上设置有多个错乱分布的马克点，以加大受力的阻力。

优选地，基板上具有一焊锡漏铜区，焊锡漏铜区包括一基准区及一拓展区，且基准区与拓展区相连通。与现有的结构相比，该焊锡漏铜区新增了一拓展区，即扩大了焊锡漏铜区的尺寸，从而可以增加PTH孔的焊锡量，使得插脚焊接于基板时的稳定性更强。

具体地，基准区与拓展区均为通孔。

具体地，该焊锡漏铜区呈椭圆形或为椭圆孔。

具体地，该基板为PCB板。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为现有USB接口的受力示意图。

图2为现有USB接口的插脚的截面图。

图3为本实用新型改良的USB接口的结构图。

图4为图3所示插脚另一角度的结构图。

图5为图1所示USB接口的受力示意图。

具体实施方式