[实用新型]一种空间多角度发光LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种空间多角度发光LED封装。

背景技术

现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装，贴片式(SurfaceMountDevice)LED封装，系统(SystemInPackage)LED封装等，而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。

在一般情况下，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。

而且现有的基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。另外，基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但通常会遇到散热问题，基板是不透光材料时，例如金属，在没有设置LED芯片的一面便会没有光，不能360度全方位发光。

总而言之，现有的板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装基板以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，而且也容易遇上散热问题，影响发光效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易于散热，又易于LED芯片分布实现多层次多色发光，而且能够实现LED灯泡全方位多角度发光的LED封装。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种空间多角度发光LED封装，包括展开位于一个平面内的中间连接部件和外侧支架，所述外侧支架上设有多个串联和/或并联的LED芯片，该多个LED芯片之间通过连接线连接，其特征在于：所述外侧支架为沿中间连接部件的周向均匀分布的多个，并且所述外侧支架与中间连接部件相互连接，所述外侧支架包括条状基板，并且所述外侧支架相对于该中间连接部件可弯折形成立体结构，形成立体结构后的多个外侧支架分别位于不同的平面内。

优选地，所述中间连接部件为环形条状基板。

优选地，所述外侧支架包括多条沿以中间连接部件的中心为圆心的圆形的周向延伸的周向基板，和沿以中间连接部件的中心为圆心的圆形的径向延伸的径向基板，多条周向基板之间沿以中间连接部件的中心为圆心的圆形的径向间隔，所述径向基板连接周向基板的端部。

优选地，所述径向基板将周向基板依次头尾相连。

优选地，所述中间连接部件为圆环形、多边环形基板，或者是圆形平面基板或多边形平面基板。

优选地，所述径向基板和周向基板均为直线条状基板。

优选地，所述径向基板为直线条状基板，所述周向基板为弧形基板。

作为本实用新型的一个优选实施例，所述中间连接部件包括多根交错的连接导线，所述外侧支架包括沿中间连接部件的中心为圆心形成的圆形的径向间隔分布、并且沿圆形的周向延伸的弧形基板，所述弧形基板与中间连接部件之间通过连接导线连接。。

为了便于LED封装上LED芯片的排布和控制，所述外侧支架上设有断开的开口，并且开口上设有连接件，所述连接件包括包裹连接开口的两端的不导电的外侧材料，和位于外侧材料内的导电的内侧材料，所述内侧材料与开口的两端均不相互接触。

优选地，所述中间连接部件上也设有多个串联和/或并联的LED芯片，该多个LED芯片之间通过连接线连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于该空间多角度发光LED封装，能够实现空间多角度的立体结构的基板设置，使得其上能够设置LED芯片，并且实现朝向多个不同方向的照明面，使得其上的LED芯片的发光更加立体并且易于控制。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的空间多角度发光LED封装展开至一个平面的示意图。

图2为本实用新型的第一实施例的空间多角度发光LED封装形成立体形状后的示意图。

图3为本实用新型的第一实施例中的连接件与外侧支架的连接示意图。

图4为本实用新型的第二实施例的空间多角度发光LED封装展开至一个平面的示意图。

图5为本实用新型的第三实施例的空间多角度发光LED封装展开至一个平面的示意图。

图6为本实用新型的第四实施例的空间多角度发光LED封装展开至一个平面的示意图。

图7为本实用新型的第五实施例的空间多角度发光LED封装展开至一个平面的示意图。

具体实施方式