[实用新型]一种多层次发光LED封装

权利要求书

1.一种多层次发光LED封装，包括多圈相互间隔设置的环形基板(1)，其特征在于：所述多圈环形基板(1)中每两个相邻的环形基板(1)之间通过至少一个连接部分(2)相互连接，通过对所述连接部分(2)的拉伸整形使得所述多圈环形基板(1)位于不同的平面内形成立体结构，所述环形基板(1)上串联和/或并联有多个LED芯片。

2.如权利要求1所述的多层次发光LED封装，其特征在于：每两个相邻的环形基板(1)之间的连接部分(2)为一个，并且每个连接部分(2)的位置相互对应并且相连。

3.如权利要求1所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述多圈环形基板(1)上设有使环形基板(1)形成断路结构的连接件(3)。

4.如权利要求1所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述多圈环形基板(1)的每一个上设有断开的开口(10)。

5.如权利要求4所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述开口(10)上设有连接件(3)，所述连接件(3)包括位于外侧将开口(10)的两端包裹连接的外侧材料(31)，和位于外侧材料(31)内的与开口(10)的两端均不接触的内侧材料(32)，所述外侧材料(31)为不导电材料，所述内侧材料(32)为导电材料，所述内侧材料(32)通过连接线(200)与环形基板(1)上的LED芯片(100)电连接。

6.如权利要求5所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述每个环形基板(1)的连接件(3)上的内侧材料(32)之间连接有连接部件(222)。

7.如权利要求6所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述连接部件(222)和/或连接部分(2)为折弯结构。

8.如权利要求1所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述环形基板(1)为多边形环形结构、圆环形结构、或者部分弧形和部分直线组成的环形结构。

9.如权利要求4所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述连接部分(2)连接两个相邻的环形基板(1)的开口(10)的一端，并且每个环形基板(1)的开口(10)的两端分别通过不同的连接部分(2)连接两侧相邻的环形基板(1)的开口的端部。

10.如权利要求1所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述环形基板(1)为多圈套设，并且多圈环形基板(1)之间同心或者偏心设置；或者所述环形基板(1)为多圈相邻间隔设置。