[实用新型]测温探头及测温装置有效

专利信息
申请号: 201520700962.8 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN204924483U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 袁佐;陈睿思;倪攀 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 测温 探头 装置
【权利要求书】:

1.一种测温探头,其特征在于,包括:天线、耦合元件、射频识别芯片及测温电路;

所述天线与耦合元件中的电容连接,组成谐振回路,用于感应阅读器发射的电磁波,并将采集的能量存储在电容中,为所述射频识别芯片供电;

所述射频识别芯片与天线、耦合元件连接,用于将存储的电子标签信息通过天线发送给阅读器;

所述测温电路与射频识别芯片连接,用于检测物体的温度信息,并通过天线发送给阅读器。

2.根据权利要求1所述的测温探头,其特征在于,所述测温探头为一封闭体,内置所述天线、耦合元件、射频识别芯片及测温电路。

3.根据权利要求2所述的测温探头,其特征在于,所述封闭体的其中一面为探侧面,所述测温电路包括温度传感器,所述温度传感器自所述探侧面外漏于表面,或者所述温度传感器不外漏,但所述温度传感器通过所述探侧面能探侧到被测物体的温度。

4.根据权利要求3所述的测温探头,其特征在于,所述温度传感器设置于所述探侧面的中央位置,围绕所述温度传感器设置有一圈隔温层,所述隔温层的外围形成有吸盘,所述吸盘用于提供稳定的吸附力,使所述测温探头吸附在被测物体上。

5.根据权利要求2-4任一项所述的测温探头,其特征在于,

所述封闭体的外形为呈圆形或椭圆形的扁平体。

6.根据权利要求1所述的测温探头,其特征在于,所述射频识别芯片包括存储器和处理器。

7.根据权利要求3所述的测温探头,其特征在于,所述温度传感器为热敏电阻传感器。

8.根据权利要求7所述的测温探头,其特征在于,所述热敏电阻传感器为负温度系数热敏电阻。

9.一种测温装置,其特征在于,包括一个或多个权利要求1-8任一项所述的测温探头。

10.根据权利要求9所述的测温装置,其特征在于,还包括:

阅读器,用于通过天线为各所述测温探头提供能量,并进行温度信息的读取。

11.根据权利要求10所述的测温装置,其特征在于,所述阅读器包括多个运转周期,每一运转周期包括工作时段和休息时段;

所述阅读器处于工作时段时,为所述测温探头提供能量并进行温度信息的读取。

12.根据权利要求10或11所述的测温装置,其特征在于,所述阅读器包括:

射频读写模块,用于通过天线读取所述测温探头中的温度信息;

射频控制模块,用于根据指令控制所述天线及耦合器件向所述测温探头提供能量并控制所述射频读写模块进行温度信息的读取;

天线及耦合器件,用于发射并接收电磁波;

电源模块,用于向所述阅读器各模块提供电源。

13.根据权利要求12所述的测温装置,其特征在于,所述阅读器还包括:通讯模块,用于将读取到的所述温度信息发送至智能手机或电脑。

14.根据权利要求13所述的测温装置,其特征在于,所述通讯模块还用于接收来自所述智能手机或电脑的指令。

15.根据权利要求14所述的测温装置,其特征在于,所述通讯模块为蓝牙模块。

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