[实用新型]合成线圈天线有效
申请号: | 201520700908.3 | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN204927513U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 张平 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳沃通信技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q21/28 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 吕晓蕾 |
地址: | 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合成 线圈 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及线圈天线,特别涉及NFC(NearFieldCommunication)近距离无线通信天线、WPC(WirelessPowerConsortium)无线充电天线和PMA(PowerMattersAlliance)无线充电天线。
背景技术
NFC(NearFieldCommunication),称为近距离无线通讯技术,运行于10厘米距离内。其传输速度有106Kbit/秒、212Kbit/秒或者424Kbit/秒三种。工作频率为13.56MHz,广泛的应用于无线支付、数据传输等领域。可以用作机场登机验证、大厦的门禁钥匙、交通一卡通、信用卡、支付卡等等。
无线充电技术(Wirelesschargingtechnology或Wirelesschargetechnology),又称作感应充电、非接触式感应充电,源于无线电力输送技术,是利用近场感应,也就是电感耦合,由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置,该装置使用接收到的能量对电池充电,并同时供其本身运作之用。由于充电器与用电装置之间以电感耦合传送能量,两者之间不用电线连接,因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。其便捷性赢得了消费者的青睐,因此具有无线充电功能的无线终端也越来越多的进入到市场之中。目前市场上认可的无线充电标准为QI(WPC)和PMA。
由于工作频率的不一样和认证标准的不一致,导致NFC天线和无线充电天线需各自占用较大面积,而无线终端的设计趋势是轻、薄和强大的兼容性。因此存在矛盾。现有技术是将NFC和两种标准的无线充电天线无重叠的放置在一起。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑、所占用的基板的尺寸小的合成线圈天线。
本实用新型为达到上述目的所采用的一个技术方案是:一种合成线圈天线,包括基板和设置于基板上的NFC线圈、PMA无线充电线圈、WPC无线充电线圈,所述NFC线圈、PMA无线充电线圈、WPC无线充电线圈并行设置于基板的同一个面上,PMA无线充电线和WPC无线充电线设置在NFC线圈的线圈围成的空间内,WPC无线充电线圈设置在PMA无线充电线圈的线圈围成的空间内。
进一步地,所述PMA无线充电线圈、WPC无线充电线圈、NFC线圈三者同一侧的线圈走线相互平行。
进一步地,所述基板为FPC软性电路板。
进一步地,所述基板上设置三组线圈连接盘,即一组NFC线圈连接盘、一组PMA无线充电线圈连接盘和一组WPC无线充电线圈连接盘,三组线圈连接盘设置在基板上与线圈同一面,NFC天线线圈、PMA无线充电线圈和WPC无线充电线圈的两端分别通过过孔和背面覆铜层连接在对应的线圈连接盘上。
更进一步地,所述三组线圈连接盘,即一组NFC线圈连接盘、一组PMA无线充电线圈连接盘和一组WPC无线充电线圈连接盘,设置在基板的金手指位置处。
进一步地,所述NFC线圈、PMA无线充电线圈、WPC无线充电线圈三者相邻线圈之间的间隔大于相邻线圈的走线间距。
本实用新型所占用的基板的尺寸小,同时兼容无线充电的两个不同标准。
附图说明
图1是本实用新型较佳实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明:
如图1所示,一种合成线圈天线,包括基板4和设置于基板4上的NFC线圈1、PMA无线充电线圈2、WPC无线充电线圈3,所述NFC线圈1、PMA无线充电线圈2、WPC无线充电线圈3并行设置于基板4的同一个面上,PMA无线充电线圈2和WPC无线充电线圈3设置在NFC线圈1的线圈围成的空间内,WPC无线充电线圈3设置在PMA无线充电线圈2的线圈围成的空间内。
本实用新型利用NFC天线和无线充电天线各自不同的工作频率及不同的尺寸要求,将PMA无线充电线圈2和WPC无线充电线圈3设置于NFC线圈1的线圈空间内,使三个天线合成在同一基板的同一面上,从而减小整个天线的体积,以及实现不同的功能。
所述PMA无线充电线圈2、WPC无线充电线圈3、NFC线圈1三者同一侧的线圈走线相互平行。可以很方便的将PMA无线充电线圈2、WPC无线充电线圈3、NFC线圈1与基板4上其他路分隔开,从而节省更多的终端内部空间,完成兼容性的设计。
所述基板4为FPC软性电路板。因在FPC软性电路板上可能设置有其他电路,为了提高基板4的空间利用率。
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