[实用新型]具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能箔及其印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能箔及其印刷电路板，属于电子制造技术领域，为电子电路保护和PCB板的制造提供一种吸收瞬间高压电脉冲能量的功能板及印刷电路板。

背景技术

在电子设备的电路中，为防止瞬间高压电脉冲能量，如静电、浪涌及瞬变电势场感应能量的冲击，大都设置有这些瞬变能量的吸收电路，以免因这些瞬变能量击毁敏感电子元器件。目前这些吸收电路都是以分立元件如TVS管、陶瓷压敏电阻、高分子静电抑制器、电容器等设置在电路中来完成。由于这些分立器件设置在电路中会占用大量的PCB板面积，所以在电子设备的保护上只有在缩小设备体积和提高设备电路保护中进行平衡取舍。这也是当今电子设备的电子电路没有得到全方位的抗瞬间高压电脉冲冲击保护的原因。也因为从制造成本考虑，不可能对电路中的所有敏感器件的所有引脚全面提供保护。

中国专利ZL201220475284.6一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板，采取表贴高分子复合纳米电压变阻软薄膜的方法，可以完全解决单层电路板或双面板及较低密度小规模布线设备的电子电路的抗瞬间高压电脉冲能量的冲击问题，但对大规模、高密度布线的电子电路及多层电路板，这种方案显然是力不从心的。

目前PCB板生产中所用芯板均为双面金属板，使用中大都将其中一面用于接地，另一面作为电源供电极。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能箔及其印刷电路板，该功能箔与现有芯板结合具有瞬间高压电脉冲能量的吸收功能。

本实用新型的技术方案：本实用新型的一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能箔包括金属地线层，在金属地线层上附着的一层电压变阻功能材料层，在所述的电压变阻功能材料层的另一面为附铜电路金属层。

所述的电压变阻功能材料层为高分子复合纳米电压变阻软薄膜或高分子聚合物与导电粒子混溶所获得的材料。

所述的电压变阻功能材料层厚度为100um～120um。

本实用新型的一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的印刷电路板包括绝缘板及附铜电路金属层，在绝缘板上依次有金属地线层、电压变阻功能材料层、附铜电路金属层；附铜电路金属层刻蚀成包括电路线和接地极，金属地线层根据电路线和接地极刻蚀出实际需要的接地线；电路线与接地线在不同平面交叉至少一次，该交叉点形成瞬间高电压脉冲释放点，在接地线与附铜电路金属层之间由电压变阻功能材料层隔开，接地线与接地极连接。

所述的电压变阻功能材料层与接地线形状相似，宽于接地线，沿接地线方向将接地线覆盖。

所述的电压变阻功能材料层为高分子复合纳米电压变阻软薄膜或高分子聚合物与导电粒子混溶所获得的材料。

所述的电压变阻功能材料层厚度为100um～120um。

本实用新型的优点：

一、本实用新型利用接地线与电路线通过功能材料之间构成的交叉点完成瞬间电能量释放，省略了通孔构通这一工序，使加工更简单，成本更节约。

二、层间交叉替代多层通孔，使工艺简化但质量更可靠。

三、可灵活选择功能材料的覆盖面积进一步减小产品的寄生电容，提高产品高频保护的适应性。

附图说明

图1是本实用新型的功能箔结构示意图。

图2是制作了接地线的功能板结构示意图。

图3是制作了电路附铜线的功能箔结构示意图。

图4是本实用新型的最基本的印刷电路板的透视结构示意图。

图5是图4的截面图。

图6是电压变阻功能材料层只覆盖接地线的印刷电路板的透视结构示意图。

具体实施方式

如图1：本实用新型的一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能箔结构包括金属地线基板1，在金属地线基板1上附着的一层电压变阻功能材料层2，在所述的电压变阻功能材料层2的另一面为附铜电路金属层3。

所述的电压变阻功能材料层2为高分子复合纳米电压变阻软薄膜或高分子聚合物与导电粒子混溶所获得的材料。

所述的电压变阻功能材料层2厚度为100um～120um。

图2是制作了接地线的功能箔结构示意图：

所述的金属地线基板1刻蚀出印刷电路板实际需要的接地线1a。

图3是制作了电路附铜线的功能箔结构示意图：