[实用新型]微型石英晶体有效

专利信息
申请号: 201520691539.6 申请日: 2015-09-08
公开(公告)号: CN205051660U 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 葛良清 申请(专利权)人: 四川索斯特电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 646000*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 微型 石英 晶体
【权利要求书】:

1.一种微型石英晶体,包括基座、盖板、石英片、导电胶、引线以及绝缘子,其特征在于:所述基座为一具有容置空间、上端开口的壳体,所述盖板覆于所述基座的上端,所述石英片置于所述容置空间内并与所述引线的上端通过所述导电胶联结,所述基座底面的一端设有第一容置孔,所述绝缘子与两个所述引线烧结于所述第一容置孔处。

2.如权利要求1所述的微型石英晶体,其特征在于:所述基座底面的另一端设有第二容置孔,其用于放置起支撑作用的支撑体。

3.如权利要求2所述的微型石英晶体,其特征在于:所述支撑体的顶端高度与所述引线的顶端高度相同。

4.如权利要求1所述的微型石英晶体,其特征在于:所述引线具有钉头和引线柱,所述钉头与所述石英片联结,所述引线柱和绝缘子烧结于所述第一容置孔处。

5.如权利要求1所述的微型石英晶体,其特征在于:所述基座与盖板均为金属材质。

6.如权利要求1所述的微型石英晶体,其特征在于:所述盖板与所述基座的上边缘焊接密封。

7.如权利要求1所述的微型石英晶体,其特征在于:所述基座为一体冲压成型。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川索斯特电子有限公司,未经四川索斯特电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520691539.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top