[实用新型]贴片铝电解电容器用基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴片铝电解电容器，具体地说是一种贴片铝电解电容器用基座，特别是涉及一种在回流焊中，提高焊接效果的贴片铝电解电容器用基座。

背景技术

在电子产品生产中，为实现组装密度高，减小电子产品的体积、重量，常使用表面组装技术（SMT），它要求电子元件为贴片元件，一般采用SMT之后，电子产品可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

在贴片电解电容器生产中，现有基座上两个面积最大的面为安装面和焊接面，基座的安装面设有用于容纳铝电解电容器的弧形凸台，基座中部设有两个对称的电解电容器引出线通孔，所述通孔贯通基座的安装面和焊接面，基座的焊接面上设有支撑凸台、与引出线通孔相通的引线凹槽。由于基座的焊接面与印制电路板之间的空隙不大，在回流焊工艺中，其通风不畅，造成铝电解电容器引出线与焊锡加热不良，焊接时引出线与焊锡接触不完全，从而引出线表面的焊锡附着度不够。当遇到剧烈振动或异常外力时，由于引出线部位焊接不牢靠，容易导致铝电解电容器从印制电路板上掉落，不良率为5﹪～10﹪。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种在回流焊中，提高焊接效果的贴片铝电解电容器用基座。

本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种贴片铝电解电容器用基座，基座上两个面积最大的面为安装面和焊接面，基座上设有两个对称的铝电解电容器引出线通孔，所述引出线通孔贯通基座的安装面和焊接面，基座的焊接面上设有支撑凸台、与引出线通孔相通的引线凹槽，基座的焊接面上设有宽度覆盖引出线通孔，且长度贯通基座边缘的通风槽，所述通风槽的中心线与引线凹槽的中心线垂直。

为防止回流焊工艺中，避免铝电解电容器两个引出线之间出现短路现象，保证印制电路板的正常使用，本实用新型在焊接面两引出线通孔之间设有分隔凸块。

本实用新型所述分隔凸块的长度为引线凹槽宽度的0.8倍～2.5倍，分隔凸块的宽度为两引出线通孔中心孔距的1/3～1/5，分隔凸块的高度小于等于支撑凸台的高度，即分隔凸块的顶面低于支撑凸台的顶面或与支撑凸台的顶面齐平。

为保证基座的强度，本实用新型基座的焊接面上开设有二个通风槽，即每个通风槽对应一个引出线通孔，两个通风槽之间不相通。

为保证热风通畅，引线和焊锡受热充分，本实用新型所述引线凹槽在靠近基座边缘处设有引线扩槽。

本实用新型所述引线扩槽的长度为引线凹槽长度的0.1倍～0.2倍，引线扩槽的宽度为引线凹槽宽度的1.2倍～1.8倍，引线扩槽的深度为引线凹槽深度的1.05倍～1.1倍。

本实用新型所述通风槽的深度小于引线凹槽的深度。

由于采用上述技术方案，本实用新型较好的实现了发明目的，由于基座的焊接面上设有覆盖引出线通孔的通风槽，在回流焊工艺中，改善了铝电解电容器引出线与焊锡的加热效果，引出线与焊锡的附着力增大，使生产的贴片铝电解电容器可靠性高、抗振能力强、可焊性强，不良率降低到千分之一以下，同时，设置的分隔凸块，可有效避免铝电解电容器两个引出线之间出现短路现象，以保证印制电路板的正常使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例1焊接面的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1安装面的结构示意图；

图3是本实用新型实施例2焊接面的结构示意图；

图4是图3的A-A剖视图；

图5是图3的A-A剖面图；

图6是图4的B处放大视图；

图7是本实用新型实施例3焊接面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1：

由图1、图2可知，一种贴片铝电解电容器用基座，安装面上设有弧形凸台1，所述弧形凸台1的圆弧面形成与铝电解电容器的外圆相对应的内圆腔，基座上两个面积最大的面为安装面和焊接面，基座上设有两个对称的铝电解电容器引出线通孔2，所述引出线通孔2贯通基座的安装面和焊接面，基座的焊接面上设有支撑凸台3、与引出线通孔2相通的引线凹槽6，基座的焊接面上设有宽度覆盖引出线通孔2，且长度贯通基座边缘的通风槽4，所述通风槽4的中心线与引线凹槽6的中心线垂直。

为保证热风通畅，引线和焊锡受热充分，本实用新型所述引线凹槽6在靠近基座边缘处设有引线扩槽7。