[实用新型]一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳

权利要求书

1.一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体；所述壳本体由一个顶壁和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁和两个相对的第二侧壁构成；其特征在于：所述第二侧壁的长度尺寸大于第一侧壁的长度长度尺寸；所述两个第一侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条；所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。

2.根据权利要求1所述的能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，其特征在于：所述顶壁的内表面为弧形面。

3.根据权利要求1所述的能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，其特征在于：所述顶壁的内表面由多个设置成不同角度的平面拼接而成。

4.根据权利要求1或2或3所述的能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，其特征在于：所述顶壁的内表面还设有至少一条第二筋条。

5.根据权利要求1或2或3所述的能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，其特征在于：所述两个第二侧壁的内表面分别设为锯齿形状，所述锯齿构成所述凸部。

6.根据权利要求1或2或3所述的能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，其特征在于：所述两个第二侧壁的内表面分别设为波浪形状，所述波浪构成所述凸部。

7.根据权利要求1或2或3所述的能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，其特征在于：所述两个第二侧壁的内表面分别设为弧形突出，所述弧形突出构成所述凸部。

8.根据权利要求1或2或3所述的能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，其特征在于：所述两个第二侧壁的内表面分别设有至少一条第三筋条，所述第三筋条构成所述凸部。

9.根据权利要求8所述的能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，其特征在于：在相邻的第一侧壁与第二侧壁之间还设有倒角过渡。