[实用新型]用于电子元器件的散热隔热膜以及散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子元器件的散热隔热膜以及散热结构。

背景技术

电子行业内，电子元器件温度过高一直是一个棘手问题，尤其在手机行业该问题更为突出。CPU的高速运转以及各种程序的并存运行是导致电子产品发热的最主要的原因。为了解决上述散热问题，市场上出现了大批的散热材料，散热材料可以直接将热量部分解散，从而延长电子元器件的使用寿命，不会导致电子元器件的严重损坏，能保护电子器件还能部分降温。但是这些材料虽然具有散热功能，但会导致局部温度较高，人手接触这些散热材料所在区域时可能会烫伤。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种既可以散热又可以防止烫伤的用于电子元器件的散热隔热膜。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：用于电子元器件的散热隔热膜，包括散热材料层，散热材料层的表面设置有气凝胶层，所述散热材料层和气凝胶层共同形成功能基体，所述功能基体的表面通过胶黏剂层与离型层相连，气凝胶层的导热系数小于等于0.03W/mK。

进一步的是：所述胶黏剂层与散热材料层相连。

进一步的是：所述胶黏剂层与气凝胶层相连。

进一步的是：所述散热材料层为金属材料散热层。

进一步的是：所述金属材料散热层为铜箔或铝箔。

进一步的是：所述散热材料层为非金属材料散热层。

本实用新型公开了散热结构，包括芯片封装体，包括散热材料层，散热材料层的表面设置有气凝胶层，所述散热材料层的表面通过胶黏剂层与芯片封装体相连。

本实用新型的有益效果是：通过散热材料层可对电子元器件进行散热，通过气凝胶层可起到良好的隔热效果，防止烫伤。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的示意图；

图2为本实用新型另一种实施例的示意图；

图中标记为：散热材料层1，气凝胶层2，胶黏剂层3，离型层4。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型的用于电子元器件的散热隔热膜，包括散热材料层1，散热材料层1的表面设置有气凝胶层2，所述散热材料层1和气凝胶层2共同形成功能基体，所述功能基体的表面通过胶黏剂层3与离型层4相连，气凝胶层的导热系数小于等于0.03W/mK。上述结构采用散热加隔热的组合，双重降温。本实用新型使用的气凝胶密度非常小，不会增加产品的负重。

图1中，离型层4通过胶黏剂层3与气凝胶层2相连。图2中，离型层4通过胶黏剂层3与散热材料层1相连。所述散热材料层可为金属材料散热层，例如，铜箔或铝箔等。所述散热材料层还可为非金属材料散热层。

使用时，撕去离型层，将散热隔热膜贴在相应的物体上即可。例如可贴在芯片封装体上。

以下介绍一种上述散热隔热膜的制备方法：

在铜箔表面涂布气凝胶，过烘箱干燥成卷为第一半成品。

将胶粘剂涂布于离型层上，过烘箱与第一半成品复合，为成品。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。