[实用新型]一种散热装置及行波管组合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种散热装置及行波管组合装置。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子设备的功能越来越强大，电子设备的结构也越来越精密。有些电子设备的部件在运行时会产生大量的热量，如行波管、大热量蓄电电池。以Ku频段的行波管为例，在行波管的总功率有1300W，使用过程中的有效功率为350W，有950W将转化为热量。

目前的散热器技术大多是针对电子芯片、模块散热等领域，但是这些领域中的电子设备的热耗散功率相对较小。对于热耗散功率较大的电子设备不能适用。因此，现有技术中缺乏对热耗散功率较大的电子设备进行散热的散热设备。

实用新型内容

本申请实施例提供一种散热装置及行波管组合装置，用于解决现有技术中缺乏对热耗散功率较大的电子设备进行散热的散热设备的技术问题，实现了有效对热耗散功率较大的电子设备进行散热的技术效果。

本申请实施例一方面提供一种散热装置，包括：

散热器，与热源接触放置；

离心风机，与所述散热器相对设置，用于产生第一散热气流；

轴流风机，用于产生第二散热气流；

其中，所述散热器用于传导并散发所述热源产生的热量，所述第一散热气流以及所述第二散热气流用于对所述散热器进行散热。

可选的，所述散热装置还包括：

风道，所述风道具有一腔体，所述离心风机设置在所述腔体内部的第一端，所述散热器设置在所述腔体内部的与所述第一端相对的第二端，所述第一散热气流通过所述风道由所述第一端流向所述第二端，以对所述散热器进行散热。

可选的，所述散热器包括：

底座，与所述热源接触设置，用于传导所述热源产生的热量；

散热结构，设置在所述底座上，用于散发所述热量。

可选的，所述底座通过涂覆形成有导热材料层。

可选的，所述底座和所述散热结构的材料为T2纯铜或铝或银或铜铝合金。

可选的，所述散热结构具体为散热肋片。

可选的，所述散热肋片的数量是基于每片所述散热肋片的表面积以及所述热源产生的热量来确定的。

可选的，所述热源具体为行波管时，所述散热器的与所述行波管接触的接触面的平面度范围为0.08～0.12，粗糙度范围为0.7～0.9。

可选的，所述散热器还包括：

电源模块，用于向所述离心风机以及所述轴流风机提供电能。

本申请实施例还提供一种行波管组合装置，包括：

行波管；

散热装置；

其中，所述散热装置用于对所述行波管产生的热量进行散热处理。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

一、本申请实施例中的方案采用散热器、离心风机、轴流风机的组合，将散热器与热源接触放置，热源通过热传递的方式将产生的热量传递到散热器上并进行散发，离心风机产生高压气流对散热器进行降温，同时轴流风机产生气流对散热器进行辅助散热。由于离心风机功率大且能够产生强劲气流，即使热源的热耗散功率很大，如达到1000W以上，离心风机也能够通过高压气流将热量带出电子设备外，实现在较短的时间内将温度降低。可见，本申请实施例中的方案能够解决现有技术中缺乏对热耗散功率较大的电子设备进行散热的散热设备的技术问题，实现了有效对热耗散功率较大的电子设备进行散热的技术效果。

二、本申请实施例中的方案通过风道将离心风机和散热器进行对接，即将离心风机设置在风道腔体的第一端，将散热器设置在风道腔体的第二端，使得离心风机与散热器之间通过风道腔体形成密闭空间。这样，离心风机产生的气流能够通过风道全部流经散热器，提高离心风机产生的气体的利用率，实现快速降温的技术效果。

三、本申请实施例中的方案中，散热肋片的数量是基于每片散热肋片的表面积以及热源产生的热量来确定的。避免了由于散热肋片数量过多不利于热量散发，也不会由于散热肋片数量过少散热速度慢。本申请实施例中的方案综合考虑各方面因素，确定散热肋片的最佳数量，使得整个散热器的散热性能达到最优。

四、本申请实施例中的方案中，散热器与热源的接触面之间高质量贴合，其中，散热器与热源接触的接触面的平面度范围为0.08～0.12，粗糙度范围为0.7～0.9，保证热源的热量能够高效的传到散热器上，以便散热器进行散热。

附图说明