[实用新型]插座电子连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，特别涉及一种插座电子连接器。

背景技术

随着社会的快速发展，人们对于消费性电子产品越来越依赖，电子产品上的USB2.0及USB3.0接口远远不能满足消费性电子产品的发展。USB3.1是由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至10Gbps。与USB3.0技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。

USB3.1有三种连接介面，分别为Type-A(Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C，Type-C大幅缩小了实体外型，更适合用于短小轻薄的手持式装置上。

Type-C具有以下特点：a.最大数据传输速度达到10Gbit/秒，也是USB3.1的标准；b.Type-C接口插座端的尺寸约为8.3mm×2.5mm纤薄设计；c.支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，可承受1万次反复插拔；d.配备Type-C连接器的标准规格连接线可通过3A电流，同时还支持超出现有USB供电能力的“USBPD”，可以提供最大100W的电力。

现有的USB3.1连接器，市场上设计端子屏蔽片与端子一起射包一体成型或者端子插入到塑胶，成型及组装难度大，造成制造成本高，一款产品不易根据客户的印刷电路板线路布局(PCBLAYOUT)改变而扩充其它延伸机种；目前市场上的产品，在设计时，屏蔽片与接地PIN及V_BUSPIN分体设计，单PIN因为体积太小在使用时阻抗值过大，产品很难达到要通过3A电流及传输速度达到10Gbps等要求。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种插座电子连接器，可延伸出新的机种，以满足客户PCBLAYOUT不同设计，延伸每一款新机种，能降低新机种开发周期，且降低了成本；同时又可使产品通过3A电流以及传输速度达到10Gbps。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：一种插座电子连接器，包括金属屏蔽壳体和端子组件单元，所述端子组件单元设于所述金属屏蔽壳体内，所述端子组件单元包括上端子模块、设置于上端子模块下方的下端子模块和设置于所述上端子模块和下端子模块之间的屏蔽片模块，所述上端子模块包括上绝缘塑胶体以及与上绝缘塑胶体一体成型的上端子排，所述下端子模块包括下绝缘塑胶体以及与下绝缘塑胶体一体成型的下端子排，所述屏蔽片模块包括屏蔽片绝缘塑胶体以及与屏蔽片绝缘塑胶体嵌合为一体的屏蔽片，所述上端子排和下端子排均包括多个PIN端子，该多个PIN端子包括接地PIN端子、V_BUSPIN端子及信号PIN端子，上端子排的接地PIN端子和V_BUSPIN端子分别与所述屏蔽片导通，下端子排的接地PIN端子和V_BUSPIN端子也分别与所述屏蔽片导通。

进一步的，上端子排和下端子排的每个PIN端子分别具有水平部分和垂直部分，所述屏蔽片绝缘塑胶体的上下两侧分别设有多个嵌合槽，上端子排的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于屏蔽片绝缘塑胶体上侧的嵌合槽中，下端子排的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于屏蔽片绝缘塑胶体下侧的嵌合槽中。

进一步的，上端子排的每个PIN端子的垂直部分分别垂直嵌合于上绝缘塑胶体中，下端子排的每个PIN端子的垂直部分分别垂直嵌合于下绝缘塑胶体中。

进一步的，所述屏蔽片的前端设有折弯凸台和拱形臂，所述屏蔽片的后端设有U形臂，所述屏蔽片的折弯凸台分别与上端子排的接地PIN端子头部以及下端子排的接地PIN端子头部接触导通，所述屏蔽片的拱形臂分别与上端子排的V_BUSPIN端子头部以及下端子排的V_BUSPIN端子头部接触导通，所述屏蔽片的U形臂分别与上端子排的接地PIN端子的尾部以及下端子排的接地PIN端子的尾部接触导通。

进一步的，所述屏蔽片的后端具有两个屏蔽接地脚，所述下绝缘塑胶体的后端设有两个固定孔，所述屏蔽片的两个屏蔽接地脚分别对应嵌合于下绝缘塑胶体的两个固定孔中。

进一步的，所述金属屏蔽壳体包括上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体，所述上金属屏蔽壳体包括一顶壁、两个侧壁和一后壁，所述下金属屏蔽壳体包括一顶部、一底部和两个侧部。

进一步的，所述上金属屏蔽壳体的两个侧壁的内侧分别设有折弯卡块，所述下金属屏蔽壳体的两个侧部的外侧分别设有定位孔，所述上金属屏蔽壳体的折弯卡块与所述下金属屏蔽壳体的定位孔相卡合。