[实用新型]移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构

权利要求书

1.一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，包括：

一透明基板，其上设有一印刷区；

一液晶显示模组，设在该透明基板的下方；

一中壳支架，设在该液晶显示模组的下方；

一电路板，设在该中壳支架的下方，其上至少设有一电子芯片；

一电池，设在该中壳支架的下方；以及

一后盖，相对结合在该中壳支架底缘，其具有一容置空间，用以收纳前述的构件；其特征在于：

一复合膜片，为一缓冲层、一隔热膜及一导电散热膜由下而上叠合所构成，并与该后盖一体模注成型，形成该复合膜片嵌固定在该后盖上，以该缓冲层供该电子芯片与该后盖之间最后一道阻热层之用，且该导电散热膜的表面至少裸露出一导电散热面在该后盖的表面预定处。

2.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，其特征在于，所述中壳支架为一体成型且具有一内框面，用以供该透明基板装设。

3.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，其特征在于，所述中壳支架还包括在其周缘设有一独立成型的框体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，其特征在于，所述中壳支架为一塑料件所构成，同时向上固定该液晶显示模组，向下固定该电路板；该电路板上设有一屏蔽罩，该屏蔽罩的罩面接触该导电散热膜的导电散热面；该电路板上设有一绝缘散热片，供该电子芯片散热，同时阻隔该屏蔽罩与该电子芯片接触，起到绝缘作用；且该电子芯片接触该绝缘散热片，用以将该电子芯片的热量沿垂直方向向上传递，将该电子芯片产出的热量传递出去，使该屏蔽罩传来的热量沿横向水平散布出去，并以该隔热膜阻止该导电散热膜向外辐射热量。

5.根据权利要求4所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，其特征在于，所述绝缘散热片可由添加硅胶的氧化铝所构成。

6.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，其特征在于，所述导电散热膜为铜箔、铝箔或石墨片。

7.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，其特征在于，所述缓冲层为泡棉层、橡胶层或弹性薄膜层。

8.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，其特征在于，所述隔热膜可以是一有微孔结构的平面薄膜或在此平面薄膜基础上加工有数个气孔、孔洞结构的打孔薄膜。

9.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，其特征在于，所述中壳支架与该液晶显示模组之间，设有另一缓冲层。