[实用新型]半导体制冷式三维打印机的风冷打印装置有效
| 申请号: | 201520685594.4 | 申请日: | 2015-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN204914598U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
| 发明(设计)人: | 陈永方;王震虎;刘扬;陈帮军 | 申请(专利权)人: | 黄河科技学院 |
| 主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00;B22F3/115;B28B1/00;B33Y30/00;B33Y40/00 |
| 代理公司: | 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) 41131 | 代理人: | 朱俊峰 |
| 地址: | 450005 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 制冷 三维 打印机 风冷 打印 装置 | ||
1.半导体制冷式三维打印机的风冷打印装置,其特征在于:包括半导体制冷器和X轴框架,X轴框架上设有X轴导轨,X轴导轨上滑动设有三维材料挤出组件;
三维材料挤出组件包括滑动设在X轴导轨上的滑块,滑块上设有挤出机,挤出机下端的出料口连接有挤出管,挤出管上设有加热器,挤出管下端连接有挤出头;
半导体制冷器包括涡轮风机、壳体和半导体制冷片,半导体制冷片设在壳体内,半导体制冷片的制冷面连接有位于壳体内的内散热片,半导体制冷片的制热面连接有伸出壳体的外散热片,壳体外设有对外散热片进行散热的散热风扇,壳体的一侧与涡轮风机的出风口连接,壳体的另一侧连接有导风罩,导风罩的出口通过冷风管连接有冷却喷嘴,冷却喷嘴通过连接板设在滑块底部,冷却喷嘴的出风口朝向挤出头的出口。
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