[实用新型]一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器组装领域技术，尤其是指一种USBTYPEC线材免焊锡组装结构。

背景技术

2013年12月，USB3.0推广团队已经公布了下一代USBTYPEC连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

目前，USBTYPEC连接器主体的后端均设置有PCB板，在制造生产过程中，PCB板需要与线材的各个芯线电连接，现有技术中，线材的各个芯线是采用焊锡的方式与PCB板焊接而电连接，这一方式虽然能够实现PCB板与线材的电连接，然而，该种方式需要进行焊锡，生产效率低下，并且会出现连锡现象，导致出现不良率过高及不良隐患，同时锡铅对环境造成污染，员工焊锡时容易吸入废气造成铅中毒，危害员工健康。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种USBTYPEC线材免焊锡组装结构，其能有效解决现有之PCB板与线材采用焊锡方式连接存在生产效率低、容易出现连锡现象并且危害员工健康的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种USBTYPEC线材免焊锡组装结构，包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞；该线材具有上排芯线和下排芯线；该下线夹具有多个下夹线槽，该下排芯线卡装于对应的下夹线槽中，该上线夹具有多个上夹线槽，该上排芯线卡装于对应的上夹线槽中，该上线夹与下线夹扣合连接固定；该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板的底面和表面上均设置有第一金手指，该上排芯线的线导体和下排芯线的线导体抵于对应的第一金手指上，该上后塞与下后塞彼此扣合连接固定并对PCB板定位，同时上后塞和下后塞分别与上线夹和下线夹扣合连接固定，以及上后塞和下后塞分别将上排芯线的线导体和下排芯线的线导体压抵在对应的第一金手指表面，并且上排芯线的线导体和下排芯线的线导体通过热熔胶与对应的第一金手指粘贴固定。

作为一种优选方案，所述下线夹的两侧缘均设置有第一勾部和第一扣部，该上线夹的两侧缘均设置有第二勾部和第二扣部，该第二勾部与第一扣部彼此扣合固定，该第二扣部与第一勾部彼此扣合固定。

作为一种优选方案，所述下线夹上设置有第三扣部，第三扣部位于第一勾部和第一扣部之间，该下后塞的后端两侧设置有第三勾部，第三勾部与第三扣部扣合连接，该上线夹上设置有第四扣部，第四扣部位于第二勾部和第二扣部之间，该上后塞的后端两侧设置有第四勾部，第四勾部与第四扣部扣合连接。

作为一种优选方案，所述下后塞上设置有第五勾部和第五扣部，对应地，该上后塞上设置有第六勾部和第六扣部，该第六勾部与第五扣部扣合连接，该第六扣部与第五勾部扣合连接。

作为一种优选方案，所述PCB板的两侧设置有限位槽，该第五勾部和第六勾部嵌于对应的限位槽中。

作为一种优选方案，所述PCB板的后端向后延伸出有定位部，该下线夹与上线夹之间设置有定位槽，该定位部插入定位槽中固定。

作为一种优选方案，所述下后塞上设置有多个第一导正柱，该下排芯线夹设于相邻的第一导正柱之间，该上后塞上设置有多个第二导正柱，该上排芯线夹设于相邻的第二导正柱之间。

作为一种优选方案，进一步包括有USBTYPEC连接器主体，该USBTYPEC连接器主体后端设置有插槽，插槽内设置有弹片接触点，且USBTYPEC连接器主体的后端向后延伸出有卡勾，该PCB板的前端上下表面均设置有第二金手指，PCB板的两侧设置有卡槽，该PCB板的前端插入插槽内，弹片接触点与对应的第二金手指接触电连接，该卡勾与卡槽配合卡扣连接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过利用各线夹对各芯线进行夹紧定位，同时PCB板夹紧于上线夹和下线夹之间，并配合下后塞和上后塞扣合连接将各芯线的线导体压抵在对应的第一金手指上，以及利用热熔胶固定，免去了焊锡工序，提高了生产效率，杜绝连锡的可能性，免去上锡不良率及不良隐患，打胶和压贴金手指双重保障，稳定性更可靠，此外，可减少锡铅对环境造成污染，免除员工焊锡时吸入废气造成铅中毒，从而保障了员工的健康。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。