[实用新型]一种高散热柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高散热柔性线路板。

背景技术

现有的柔性线路板，尤其是应用在翻盖手机等场合，由于使用时需要多次翻转，因而其容易在弯折处发生破裂或断裂，或导致焊点松脱，影响电路的正常运行，另外，现有的柔性线路板，散热效果不佳，严重影响FPC的使用寿命，因此，有必要设计一种新型的高散热柔性线路板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高散热柔性线路板，该高散热柔性线路板易于实施，抗弯折性能好，且散热效果良好。

实用新型的技术解决方案如下：

一种高散热柔性线路板，包括FPC主体（1），FPC主体由第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的中段（2）组成；其中第一端部的侧边处设有金手指（4），第二端部的正面设有连接座（5）；第二端部的背面设有补强钢片（7）；

第一端部与中段之间具有弧形过渡；第二端部与中段之间具有弧形过渡；

所述的中段的弧形过渡处设有用于抗撕裂的铜片（3）；

所述的中段的背面具有一个保护层（6）；

FPC主体包括顶层的导电层（10）和底层的基材层（9）；导电层的外侧具有多条半圆形散热槽（11）；基材层的上侧设有多条方形散热槽（12），基材层的上侧与导电层接触。

所述的保护层为胶布层或具有网格结构的膜层。

金手指的数量为12-24个；第一端部的宽度大于第二端部的宽度。

每一个金手指上还设有1-2个通孔（8），这样，在焊接金手指时，多余的焊锡容易通过该通孔流出，这样焊接更可靠，焊点更平整。

有益效果：

本实用新型的高散热柔性线路板，首先端部与中段之间具有弧形过渡，使得FPC在翻转时应力不会集中在某点，另外，保护层的采用使得中段的抗翻转性能进一步加强，补强钢片能加强连接座与主板上的连接器件的连接稳定性，金手指上的通孔能改善这种FPC的焊接性能。另一方面，导电层具有半圆形凹槽，散热面积增大，利用散热，更进一步，基材层上的方形凹槽形成线路板中的通风孔，因此，这种柔性线路板散热效果良好，总而言之，这种高散热柔性线路板具有良好的抗弯折性能，可靠性高，散热性能良好。

附图说明

图1是本实用新型的挠性印制线路板的正面结构示意图；

图2是本实用新型的挠性印制线路板的背面结构示意图；

图3为FPC主体以及保护层的结构示意图。

标号说明：1-FPC主体，2-中段，3-铜片，4-金手指，5-连接座，6-保护层，7-补强钢片，8-通孔，9-基材层，10-导电层，11-半圆形散热槽，12-方形散热槽。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1-3所示，一种高散热柔性线路板，包括FPC主体1，FPC主体由第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的中段2组成；其中第一端部的侧边处设有金手指4，第二端部的正面设有连接座5；第二端部的背面设有补强钢片7；

第一端部与中段之间具有弧形过渡；第二端部与中段之间具有弧形过渡；

所述的中段的弧形过渡处设有用于抗撕裂的铜片3；

所述的中段的背面具有一个保护层6；

FPC主体包括顶层的导电层10和底层的基材层9；导电层的外侧具有多条半圆形散热槽11；基材层的上侧设有多条方形散热槽12，基材层的上侧与导电层接触。

所述的保护层为胶布层或具有网格结构的膜层。

每一个金手指上还设有1个通孔8。这样，在焊接金手指时，多余的焊锡容易通过该通孔流出，这样焊接更可靠，焊点更平整。

金手指的数量为15个；第一端部的宽度大于第二端部的宽度。