[实用新型]一种手机壳内侧结合线自动化打磨设备有效
申请号: | 201520671606.8 | 申请日: | 2015-09-01 |
公开(公告)号: | CN204935304U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 魏俊峰;王志勇 | 申请(专利权)人: | 山景雷特乐橡塑科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B24B9/20 | 分类号: | B24B9/20;B29C37/02 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 付春霞 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机壳 内侧 结合 自动化 打磨 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及移动通讯领域,特别是涉及一种手机壳内侧结合线自动化打磨设备。
背景技术
手机壳体在加工材料方面,一般采用的是塑料和硅胶的结合,将塑料热压于塑料壳体的外侧。塑料和硅胶结合后易产生结合线,为了提高产品的品质,需要将结合线打磨干净。原有的打磨方式为手工打磨,容易产生磨伤或漏磨现象,不仅降低了手机壳的产品品质,打磨效率也较为低下。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种手机壳内侧结合线自动化打磨设备,能够提高手机壳的打磨品质,提高打磨效率。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种手机壳内侧结合线自动化打磨设备,用于打磨手机壳,所述手机壳呈盒状,包括:壳底和侧壁,所述打磨设备包括:底座、工作平台、夹具、打磨头和定位装置,所述工作平台设置于底座的上方,在所述工作平台上固定设置有一模具,所述模具与工作平台之间通过螺栓固定,所述模具内具有至少一个放料槽用于放置手机壳,所述定位装置设置于所述模具的上方,所述定位装置包括:滑动台、传送带和操作面板,所述滑动台设置于底座的上方且可沿底座纵向移动,所述传送带设置于滑动台的上方且可沿滑动台横向移动,所述操作面板固定于滑动台的一个侧面,所述传送带上设置有夹具,所述夹具的末端设置有打磨头,所述打磨头设置于模具的上方。
优选的,工作平台的侧面设置有侧边框,所述侧边框为一侧开口的半封闭式结构。
优选的,所述底座的下方设置有若干个底脚,其中每个底脚的高度均可调节。
优选的,所述打磨头的外侧包覆有一层柔性砂,所述柔性砂与打磨头之间通过双面胶固定。
本实用新型的有益效果是:本实用新型适用于手机壳结合线毛边的打磨,不仅有效降低了手工打磨的不稳定因素,提高了打磨质量,而且,利用自动化的打磨设备,大幅度提高了打磨效率。
附图说明
图1是现有技术中手机壳的立体结构示意图;
图2是本实用新型一种手机壳内侧结合线自动化打磨设备一较佳实施例的立体结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、壳底,2、侧壁,3、底座,4、工作平台,41、侧边框,5、模具,51、放料槽,6、螺栓,7、夹具,8、打磨头,9、滑动台,10、传送带,11、操作面板,12、底脚。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图2,本实用新型实施例包括:
一种手机壳内侧结合线自动化打磨设备,用于打磨手机壳,所述手机壳呈盒状,包括:壳底1和侧壁2,所述打磨设备包括:底座3、工作平台4、夹具7、打磨头8和定位装置,所述工作平台4设置于底座3的上方,在所述工作平台4上固定设置有一模具5,所述模具5与工作平台4之间通过螺栓6固定,所述模具5内具有两个放料槽51用于放置手机壳,所述定位装置设置于所述模具5的上方,所述定位装置包括:滑动台9、传送带10和操作面板11,所述滑动台9设置于底座3的上方且可沿底座3纵向移动,所述传送带10设置于滑动台9的上方且可沿滑动台9横向移动,所述操作面板11固定于滑动台9的一个侧面,所述传送带10上设置有夹具7,所述夹具7的末端设置有打磨头8,所述打磨头8设置于模具5的上方。
本实用新型的工作原理为,先将模具5固定在工作平台4上,将待打磨的手机壳放入模具5的放料槽51内,操作人员的手离开工作平台4,在操作面板11上设定好夹具7的移动程序,按动开关,夹具7带动打磨头8移动,开始打磨手机壳,待打磨完成后,取下手机壳,重新放入待打磨的手机壳,如此循环。
为了防止打磨时产生的灰尘外溢,在工作平台4的侧面设置了侧边框41,用于阻挡灰尘。
在所述底座3的下方设置有若干个底脚12,其中每个底脚12的高度均可调节,打磨之前需要调节好底脚12的高度,保证模具5是水平的,进而保证了打磨质量。
为了进一步保证打磨质量,防止磨伤手机壳,在所述打磨头8的外侧包覆了一层柔性砂,所述柔性砂与打磨头8之间通过双面胶固定。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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