[实用新型]用于硅片品质分选设备的上料装置有效

专利信息
申请号: 201520670078.4 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN205011021U 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 尹昊;陈勇平;郭立 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 湖南兆弘专利事务所 43008 代理人: 周长清
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 用于 硅片 品质 分选 设备 装置
【权利要求书】:

1.一种用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,包括平移组件、一个以上的上料槽(2)以及传送组件,所述上料槽(2)内放置有叠好的硅片(5),所述平移组件上设置有一个以上的真空吸盘(7),所述平移组件带着真空吸盘(7)运动至上料槽(2)以吸附上料槽(2)内的硅片(5),然后带着所述真空吸盘(7)运动至传送组件的上方放下硅片(5),由所述传送组件进行硅片(5)的传送。

2.根据权利要求1所述的用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,所述上料槽(2)为多个,分成两组;沿着所述平移组件的运动行程,在所述平移组件两端分别设置一组上料槽(2),并在平移组件上设置两组真空吸盘(7),每组真空吸盘(7)对应一组上料槽(2);当其中一组真空吸盘(7)处于吸附硅片(5)状态时,另外一组真空吸盘(7)运动至传送组件的上方处于放片状态。

3.根据权利要求2所述的用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,同一组的上料槽(2)包括两个,所述真空吸盘(7)的数量为四个,同一组内的两个上料槽(2)呈垂直90度的方式安装。

4.根据权利要求1或2或3所述的用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,在所述上料槽(2)处设置有风刀(3),所述风刀(3)用于将堆叠在一起的硅片(5)吹散。

5.根据权利要求1或2或3所述的用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,所述上料槽(2)内设置有料盒(6),所述硅片(5)堆放于料盒(6)中。

6.根据权利要求5所述的用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,所述上料槽(2)内具有供料盒(6)移动的一段行程。

7.根据权利要求5所述的用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,在所述料盒(6)的下方设置有顶升部件,通过顶升部件升降装载在料盒(6)里面的硅片(5)。

8.根据权利要求7所述的用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,所述顶升部件的行程上设置传感器(4),用来检测顶升部件顶升的硅片(5)停止的位置。

9.根据权利要求7所述的用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,所述顶升部件为滚珠丝杆(9)。

10.根据权利要求1或2或3所述的用于硅片品质分选设备的上料装置,其特征在于,所述平移组件为电动滑台(1),所述传送组件为传送带(8)。

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