[实用新型]指纹识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域。具体地，本实用新型涉及指纹识别模组。

背景技术

随着电子技术的发展，个人电子设备越来越向多功能化以及人性化方向发展。例如，近年来在电子设备中，越来越多的添加了例如密码设置、指纹识别等功能，以便提高电子设备的安全等级。因此，与指纹识别功能相关的技术以及电子器件得到了广泛的关注。

目前的指纹识别模组，存在由于芯片侧面残留油墨而导致芯片表面平整度差、指纹识别模组生产良率不理想的情况。发明人经过深入研究发现，这是由于将大张芯片封装体进行晶圆切割并通过焊接设置在柔性电路板上之后，再进行油墨层的设置，导致油墨层在焊接时由于高温会发生变色、开裂而造成的。此外，发明人发现，由于切割后大张芯片封装体形成了具有较小面积的芯片，因此在通过喷涂设置油墨层时，会导致芯片的侧面形成油墨残留，并且由于具有较小面积的芯片表面张力较大，常常出现油墨层不平整、中心部分积油的情况，从而影响指纹识别模组整体的平整度以及产品良率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

本实用新型提供了一种指纹识别模组。任选地，该指纹识别模组包括：柔性电路板；芯片，所述芯片中含有指纹识别传感器，并且所述芯片设置在所述柔性电路板的上表面，所述芯片通过锡膏与所述柔性电路板电连接；以及油墨层，所述油墨层设置在所述芯片的上表面。由此，可以通过含有指纹识别传感器的芯片为该模组提供指纹识别功能，并由上述部件构成结构合理的指纹识别模组，进而提高该指纹识别模组的制备良率以及使用效果。

任选地，所述锡膏是以下合金构成的：SnBi、SnBiAg或者SnInBi。由此，可以通过上述材料构成的锡膏完成芯片以及柔性电路板的连接，从而提高了指纹识别模组的性价比以及使用效果。

任选地，在该指纹识别模组中，所述锡膏具有100～150摄氏度的熔点。由此，可以通过具有较低熔点的锡膏连接芯片以及柔性电路板，进而避免高温焊接过程对于油墨层的影响，从而改善油墨层变色、开裂等情况对于该指纹识别模组的影响。

任选地，所述锡膏具有150～200摄氏度的回流焊温度。由此，可以通过具有较低回流焊温度的锡膏连接芯片以及柔性电路板，进而避免高温焊接过程对于油墨层的影响，从而改善油墨层变色、开裂等情况对于该指纹识别模组的影响。

任选地，所述油墨层进一步包括：底涂层，所述底涂层设置在所述芯片的上表面；颜色层，所述颜色层设置在所述底涂层的上表面；以及保护层，所述保护层设置在所述颜色层的上表面。由此，可以由上述结构为该指纹识别模组提供具有良好稳定性的油墨层，从而提高指纹识别模组的使用效果。

任选地，所述芯片是通过对形成有油墨层的大张芯片封装体进行切割而获得的。由此，可以通过首先形成油墨层再进行切割，避免切割后喷涂油墨层而造成的芯片侧面形成残留油墨，以及由于表面张力造成的芯片中心部分积油，从而提高指纹识别模组的良率以及使用效果。

任选地，所述油墨层是通过喷涂、丝网印刷或者转印形成的。由此，可以方便地通过上述方法形成油墨层，进而节约了制备成本并且简化了制程，从而进一步提高了指纹识别模组的性价比以及使用效果。

附图说明

图1显示了根据本实用新型一个实施例的指纹识别模组的结构示意图；

图2显示了根据本实用新型另一个实施例的指纹识别模组的部分结构示意图；

图3显示了根据本实用新型又一个实施例的指纹识别模组的部分结构示意图；

图4显示了根据本实用新型又一个实施例的指纹识别模组的部分结构示意图；

图5显示了根据本实用新型一个实施例的制备指纹识别模组的方法的流程示意图；

图6显示了根据本实用新型另一个实施例的制备指纹识别模组的方法的流程示意图；以及

图7显示了根据本实用新型又一个实施例的制备指纹识别模组的方法的流程示意图；

附图标记说明：

100：柔性电路板

200：芯片

210：指纹识别传感器

300：油墨层

310：底涂层

320：颜色层

330：保护层

400：锡膏

500：大张芯片封装体

具体实施方式