[实用新型]新型LED面板组件、3D面板组件及3D显示屏有效
申请号: | 201520667984.9 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN205081118U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 李应樵 | 申请(专利权)人: | 广州万维立视数码科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 吴立 |
地址: | 510620 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 led 面板 组件 显示屏 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED显示领域。
背景技术
LCD(中文全称:液晶显示屏,英文全称:LiquidCrystalDisplay)由于其原理、结构上的限制,很难将其做大,做的越大,难度越大,成品率低,其成本显著增加。由于其尺寸上的限制,在一些户外广告显示屏或者尺寸要求较大的3D显示领域中,LCD显示屏达不到要求。
LED(中文全称:发光二极管,英文全称:LightEmittingDiode)显示屏目前由于具备亮度高、工作电压低、功耗小、大型化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点,因此发展特别迅速。
现有LED显示屏则可以制作得体积更大一些,一般分为室内LED和室外LED显示屏;室外LED显示屏一般每个像素的尺寸较大,像素间距也较大,一般用在户外,远看还行,近看则显得分辨率非常低;室内LED显示屏的像素则较小,像素间距也小。但如果凑近看,仍然有明显的颗粒感。
目前现有LED显示屏的分辨率不能进一步提高,是由其产品结构和工艺决定的。现有LED显示屏大多包括驱动板,呈阵列分布的LED发光单元(或称灯珠)被安装在该驱动板上。LED显示屏中每一个可被单独控制的LED发光单元(灯珠)称为象素(或象元)。单个的LED发光单元一般被做成圆形或者方形。目前所知,做到极致的象素最小尺寸也在1.05mmx1.05mm以上,LED显示屏的两两象素的中心点之间的距离被称为中心距或点间距,目前点间距最小的一般也就做到P2.0或P1.8,再往下就很难实现了。
实用新型内容
为解决现有技术中LED显示屏的分辨率不能进一步提高问题,本实用新型提供了一种新型LED面板组件、3D面板组件及3D显示屏。
本实用新型一方面提供了一种新型LED面板组件,包括一陶瓷基板,所述陶瓷基板包括正面和背面;
所述陶瓷基板上正面镀沉铜,在其正面上形成电路图案层;所述电路图案层上形成呈阵列分布的互相绝缘隔离的键合区,所述键合区包括晶片安装区和公共安装区;
每个键合区上均钻有正面向背面导通的导孔;导孔内壁上镀铜,陶瓷基板背面镀铜形成环形的焊盘,且在所述导孔内填埋有金属导体,使得在陶瓷基板背面形成电连接端子;
所述键合区上形成有一导电导热层,所述晶片安装区上的导电导热层上粘接固定有发光晶片,所述发光晶片上的两个电极分别与该发光晶片所在的晶片安装区和相邻该晶片安装区的公共安装区电连接;
所述导电导热层上封装有透明胶层。
优选地,所述陶瓷基板背面上导孔外植球,形成球状的电连接端子。
优选地,所述陶瓷基板背面上导孔外印刷弹性导电橡胶作为电连接端子。
优选地,所述发光晶片上的两个电极包括第一电极和第二电极;
其中的第一电极与晶片安装区电连接,第二电极与相邻的公共安装区电连接;
其中,发光晶片通过导电导热胶粘接,使晶片安装区上第一电极与晶片安装区直接电连接,并焊接导电连接线将第二电极与公共安装区电连接。
优选地,所述发光晶片上的两个电极包括第一电极和第二电极;
其中的第一电极与晶片安装区电连接,第二电极与相邻的公共安装区电连接;
其中,通过导热绝缘胶将发光晶片粘接,然后焊接导电连接线将第一电极与晶片安装区电连接,焊接导电连接线将第二电极与公共安装区电连接。
优选地,所述导电连接线为金线或铝线。
优选地,所述导电层为镀银层、镀金层或石墨烯层。
优选地,所述发光晶片包括红、绿、蓝3种颜色;上述3种颜色呈一字型分布或呈品字形分布。
优选地,所述透明胶层为环氧树脂或硅胶树脂。
本实用新型第二方面提供了一种3D面板组件,所述3D面板组件包括上述提到的新型LED面板组件以及3D光栅,所述3D光栅覆盖在所述透明胶层上。
本实用新型第三方面提供了一种3D显示屏,包括上述所示的3D面板组件以及驱动板;所述驱动板上包括驱动电路及对接引脚,所述对接引脚与所述陶瓷面板背面的电极连接端子相对接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的