[实用新型]键盘装置及按键

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘装置，特别涉及一种具有简易按键结构的键盘装置。

背景技术

由于消费性电子产品，如超薄型笔记本电脑(Ultrabook)、或搭配平板电脑使用的蓝牙键盘，皆朝向尺寸轻薄的方向发展，而压缩键盘厚度的主要因素，则在降低按键厚度。已知键盘的按键结构是由键帽、底板以及连接于键帽及底板之间的剪刀脚连动结构所构成。所述按键结构的整体厚度受限于剪刀脚连动结构，无法大幅度降低按键厚度，而且其组装也相当不便。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种结构简单、组装简易的键盘装置及按键。

本实用新型提供的一种键盘装置包括底板、导电薄膜以及多个按键。每一按键包括键帽及导通件。键帽具有第一端以及第二端，其中第一端向下延伸形成支撑件，且支撑件连接于底板。导通件设置于键帽的底面。其中，当按键受到按压时，第二端向下倾斜，且导通件接触于导电薄膜。

在本实用新型的一个实施例中，支撑件与底板相互垂直。

在本实用新型的一个实施例中，支撑件包括：连接部，所述支撑件通过所述连接部固设于所述底板。

在本实用新型的一个实施例中，所述导通件包括：弹性元件，设置于所述键帽的底面；及导电体，设置于所述键帽的底面；其中，当所述按键被按压时，所述导电体接触所述导电薄膜。

在本实用新型的一个实施例中，所述导电体连接于所述弹性元件。

本实用新型提供的一种按键设置于底板上，底板上设置有导电薄膜，按键对应配置在导电薄膜的上方。按键包括键帽及导通件。键帽具有第一端以及第二端，其中第一端向下延伸形成支撑件，且支撑件连接于底板。导通件设置于键帽的底面。其中，当按键受到按压时，第二端向下倾斜，且导通件接触于导电薄膜。

在本实用新型的一个实施例中，所述支撑件与所述底板相互垂直。

在本实用新型的一个实施例中，所述支撑件包括：连接部，所述支撑件通过所述连接部固设于所述底板。

在本实用新型的一个实施例中，所述导通件包括：弹性元件，设置于所述键帽的底面；及导电体，设置于所述键帽的底面；其中，当所述按键被按压时，所述导电体接触所述导电薄膜。

在本实用新型的其中一个实施例中，所述导电体连接于所述弹性元件。

综上所述，本实用新型的键盘装置和按键，由于构成元件较少，且结构简单，相较于已知以剪刀脚连动结构的键盘装置和按键，除可降低成本外，组装更为便利。此外，按键厚度可依据产品需求快速进行调整。

为让本实用新型的所述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为依照本实用新型一实施例的一种键盘装置的示意图。

图2A为图1的按键沿剖面线AA’的剖视图。

图2B为图2A按键被按压时的示意图。

图3A至图3E为图2A的按键的另一实施例的示意图。

图4A至图4C为图2A的键帽和支撑件的另一实施例的示意图。

图5A至图5C为依照本实用新型一实施例的键盘装置的组装流程图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明本实用新型一实施例的键盘装置及按键，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。

请参照图1、图2A至图2B，图1为本实用新型一实施例的一种键盘装置的示意图。图2A为图1的按键11沿剖面线AA’的剖视图。图2B为图2A的按键11被按压时的示意图。

本实用新型的键盘装置1包括多个按键11、底板12和导电薄膜13。导电薄膜13设置于底板12上，多个按键11则对应配置在导电薄膜13的上方。导电薄膜具有多个触发区域(图未示)，其对应于多个按键11，当按键11被施力F按压时，可与相对应的导电薄膜13的触发区域接触导通，以传送按键信号。

按键11包括键帽111、支撑件112和导通件113。键帽111具有第一端111A以及第二端111B，键帽111的第一端111A向下延伸形成支撑件112。支撑件112则连接于底板12，并固设于底板12上。导通件113设置于键帽111的底面，当按键11受到按压时，键帽111的第二端111B向下倾斜，导通件113可与所被按压的按键11相对应的导电薄膜13的触发区域接触导通，以传送按键信号至后端电子元件作信号处理(图未示)。