[实用新型]一种内焊式带线环行隔离组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种环行隔离器，具体的说，是涉及一种内焊式带线环行隔离组件。

背景技术

环行隔离器主要分微带和带线两大类型，二者分别存在以下缺陷：

（1）微带型产品虽然具有体积小、重量轻的优点，但是，现有的薄膜微带电路制备工艺无法满足功率容量不断提升的市场需求；另一方面，微带型产品开放式的结构不具备磁屏蔽功能；

（2）带线型产品虽然同时具备较大的功率容量和较好的磁屏蔽功能，但现有的带线环行隔离器均采用螺钉安装且端口引线伸出腔体外的焊接方式焊接，导致产品尺寸和重量较大，无法满足小型化、轻量化的市场需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述缺陷，提供一种结构简单、实现方便且在克服现有技术的缺陷的同时，集成了带线型产品和微带型产品优点的内焊式带线环行隔离组件。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种内焊式带线环行隔离组件，包括腔体，以及封装在所述腔体内的铁氧体基片、中心导体、射频功率负载、介质片、永磁体、磁温补偿片和盖板；

传统微带环行隔离组件为开放式结构，旋磁铁氧体基片、微带电路、稀土永磁体等部件均裸露在空间中，不具备磁屏蔽能力。因此，本实用新型采用腔体结构，所述腔体由上腔体和下腔体组成，进一步的，腔体通过HFSS磁路仿真设计，其材料选用铜、钢中的一种或多种。通过上述设置，使得腔体具有良好的磁屏蔽能力。

进一步的，在所述上腔体和所述下腔体上均装配有所述铁氧体基片和所述介质片。

进一步的，所述上腔体侧部经过开缺处理形成有三个缺口，所述射频功率负载焊接于所述上腔体上，具体的，射频功率负载的接底面焊接于所述上腔体上；所述永磁体、所述磁温补偿片和所述盖板由内至外依次装配于所述上腔体上。

进一步的，所述中心导体夹在所述上腔体上的所述铁氧体基片和所述下腔体上的所述铁氧体基片之间；所述中心导体具有四根引线，其中一根引线与所述射频功率负载连接，另外三根引线分别引到所述上腔体的三个缺口处，使所述中心导体的电路形式由带状线转换为微带线，构成所述内焊式带线环行隔离组件的输入输出端；所述输入输出端的端口电路可焊接、金丝键合或金带键合，且焊接或键合区域位于所述内焊式带线环行隔离组件内部，以便于产品集成。通过使用射频功率负载与中心导体连接，功率容量较微带环行隔离组件有大幅度提高。

进一步的，所述铁氧体基片为旋磁铁氧体基片。

进一步的，所述永磁体为稀土永磁体。

进一步的，下腔体底面采用镀金处理，可烧结安装，因此可大幅度降低产品的尺寸和重量。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型采用腔体结构并结合上腔体开缺处理，将输入输出端口转换为微带线的技术手段，将传统的带线型产品和微带型产品的优点有机地结合为一体，同时又有效地克服了二者的缺陷，除可实现产品的小型化、轻量化设计外，兼备与带线环行隔离组件相同的功率容量及磁屏蔽功能。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸示意图。

图2为本实用新型装配后的外部结构示意图。

其中，附图标记所对应的名称如下：1-铁氧体基片，2-中心导体，3-盖板，4-射频功率负载，5-介质片，6-永磁体，7-磁温补偿片，8-上腔体，9-下腔体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例

如图1、2所示，本实施例提供了一种内焊式带线环行隔离组件，该环行隔离组件采用腔体结构，其余零部件均封装于腔体内，具体的说，腔体分为上腔体和下腔体，二者之间通过螺钉连接，本领域技术人员也可根据实际的需求，采用其它可实现上腔体和下腔体紧固连接的连接方式。上腔体和下腔体的材料相同，其主要材料为钢和黄铜，同时结合HFSS磁路仿真设计，使得腔体具有良好的磁屏蔽能力。下腔体底面采用镀金处理，可烧结安装，因此可大幅度降低产品的尺寸和重量。

腔体内封装的零部件包括有：铁氧体基片、中心导体、射频功率负载、介质片、永磁体、磁温补偿片和盖板。相应的，上腔体和下腔体的内部应当开设安装槽位或安装区域以供上述零部件中的部分或全部零件的安装需要，本领域技术人员根据各零部件的结构及安装方式可以毫无疑义地确定上腔体和下腔体的内部具体构造，故在此不作赘述。