[实用新型]电路板沉铜用装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及多层电路板沉铜技术领域，特别是涉及一种电路板沉铜用装置。

背景技术

目前，在印刷电路板(PCB)的制造过程中，沉铜是至关重要的工序之一。通常的，沉铜工艺包括如下步骤：首先，将电路板放置在挂篮中，之后再将放置有电路板的挂篮放入至母篮中，最后，再将母篮由天车吊起，并将其放入至沉铜池内，以对电路板进行沉铜操作。

在沉铜过程中，需要持续不断地对母篮进行震荡操作，以加快沉铜药水的交换，利于沉铜速率和电路板品质的提高。为了避免挂篮在母篮中掉出，现有母篮的前后位置分别设置有前后横栏，以限制挂篮从母篮中掉出。当沉铜工艺完成后，需要将挂篮从母篮拿出，由于母篮的前后位置分别设置有前后横栏，这就导致在取出挂篮时，必须要先借助外部的钩吊设备来吊起挂篮才能取出，操作繁琐复杂。

此外，当现有的挂篮在母篮内时，会相对母篮发生较激烈的相对位移，不利于沉铜工序的进行。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种较容易从母篮中取出挂篮、以及减少挂篮相对母篮发生位移的电路板沉铜用装置。

一种电路板沉铜用装置，包括：

挂篮，包括篮体及挂钩，所述挂钩安装于所述篮体上；及

母篮，包括底座、两个侧架及横栏，两个所述侧架设置于所述底座上，且两个所述侧架相对设置，所述横栏的两端分别与两个所述侧架连接，所述横栏用于挂接所述挂钩，所述底座用于放置所述篮体。

在其中一个实施例中，所述篮体包括底架、两个侧板、前横栏及后横栏，两个所述侧板设置于所述底架，且两个所述侧板相对设置，所述前横栏的两端分别与两个所述侧板连接，所述后横栏分别与两个所述侧板连接，所述前横栏与所述后横栏相对设置，所述挂钩安装于所述后横栏。

在其中一个实施例中，所述底座到所述横栏的距离等于所述底架到所述挂钩的距离。

在其中一个实施例中，所述侧板开设有若干嵌置槽。

在其中一个实施例中，所述挂钩与所述篮体的连接处设置弹性部。

在其中一个实施例中，所述挂钩远离所述篮体的端部具有斜面结构。

在其中一个实施例中，所述挂钩开设有凹槽，所述凹槽用于嵌置所述横栏。

在其中一个实施例中，所述母篮还包括吊环，所述吊环设置于所述侧架上。

在其中一个实施例中，所述吊环开设有吊孔。

在其中一个实施例中，所述侧架上设置有若干所述吊环。

上述电路板沉铜用装置的挂篮通过设置挂钩挂接于母篮的横栏上，即可避免挂篮从母篮中掉落的问题，且母篮无需再同时设置前后横栏，只需设置横栏用于与挂钩挂接即可，当解除挂钩与横栏的挂接关系后，即可将挂篮从母篮中滑出，操作简单便捷。此外，挂钩与横栏的挂接还可以减少挂篮相对母篮发生相对位移。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电路板沉铜用装置的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，电路板沉铜用装置10包括：挂篮100及母篮200，挂篮100放置在母篮200内。挂篮100用于放置待沉铜的电路板。母篮200用于在放置挂篮100后，浸入至沉铜药水内，以对挂篮100内放置的待沉铜电路板进行沉铜操作。