[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构

权利要求书

1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路基板(2)以及固定电路基板(2)上的盖体(1)，所述盖体(1)与电路基板(2)形成了具有内腔(5)、且整体呈圆柱状的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔(5)中的MEMS芯片(3)，所述外部封装上还设置有供外界声音进入的声孔(6)；其中，在所述电路基板(2)的底端设置有用于焊接系统终端的电源端焊盘(8)、数据端焊盘(9)、第一接地端焊盘(7)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述声孔(6)设置在电路基板(2)上，在所述电路基板(2)的下端还设置有用于焊接系统终端的第二接地端焊盘(10)；所述第二接地端焊盘(10)呈封闭的环形，且环绕所述声孔(6)。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述声孔(6)设置在盖体(1)上。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述声孔(6)设置在盖体(1)上与MEMS芯片(3)正对的位置。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述MEMS芯片(3)固定在电路基板(2)上，所述MEMS芯片(3)通过金线(4)与电路基板(2)上电路布图连接。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述MEMS芯片(3)采用倒置的方式固定在电路基板(2)上。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述盖体(1)呈一端开口的圆筒状，其开口的一端固定在电路基板(2)上。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述盖体(1)呈圆形的平板状，还包括将盖体(1)支撑固定在电路基板(2)上、呈圆筒状的侧壁部。