[实用新型]指纹识别模组以及具备该指纹识别模组的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，具体地，涉及指纹识别模组以及具备该指纹识别模组的电子设备。

背景技术

现有技术中，指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料等树脂材料进行封装，封装过程具体是将环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的指纹传感器包埋，同时交联固化成型。采用这种结构时，成型后的环氧塑封料的表面凹凸不平，影响指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度。进一步为了提高表面平整度，需要人工打磨，步骤复杂，不易操作。

因而，目前对于集成电路芯片的封装技术仍有待改进。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种盖板贴合面平整的指纹识别模组。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种指纹识别模组。根据本实用新型的实施例，该指纹识别模组包括：叠层结构；以及支撑件，其中，支撑件包裹叠层结构，叠层结构包括：盖板；设置在所述盖板的下方的指纹识别芯片；设置在所述指纹识别芯片的下方，并与所述指纹识别芯片电连接的柔性电路板；以及设置在所述柔性电路板的下方的补强板。发明人发现，根据本实用新型实施例的指纹识别模组的贴合面(即指纹识别芯片的上表面与支撑件的表面)非常平整，不仅触摸时具有光滑、平整的良好触感，且指纹识别芯片感应效果会更好，有效解决了贴合面不平整带来的电磁场损耗，进而导致信号传导效果差的问题，同时指纹识别模组具有较薄的厚度，符合轻薄化的发展趋势。

可选地，指纹识别芯片设置在栅格阵列封装结构内，栅格阵列封装结构设置在盖板的下方，并分别与盖板和柔性电路板电连接。

可选地，指纹识别芯片通过栅格阵列封装结构的触点与柔性电路板相电连接。

可选地，触点为焊锡。

可选地，盖板由陶瓷或玻璃形成。

在本实用新型的第二方面，本实用新型提供了一种电子设备。根据本实用新型的实施例，该电子设备含有前面所述的指纹识别模组或通过前面所述的方法制备获得的指纹识别模组。需要说明的是，前面所述的指纹识别模组的所有特征和优点均适用于该电子设备，在此不在一一赘述。

可选地，电子设备为选自手机、电脑、平板电脑、游戏机和电子锁中的至少一种。

附图说明

图1显示了根据本实用新型的一个实施例，指纹识别模组的剖面图，其中，图1A为支撑件覆盖盖板表面的结构示意图，图1B为支撑件未覆盖盖板表面的结构示意图；

图2显示了根据本实用新型的一个实施例，指纹识别模组的剖面图；

图3显示了根据本实用新型的一个实施例，制备指纹识别模组的方法的流程示意图；

图4显示了根据本实用新型的一个实施例，手机的结构示意图，其中，图4A为指纹识别模组设置在手机正面下部的结构示意图，图4B为指纹识别模组设置在手机背面中上部的结构示意图；

图5显示了根据本实用新型的一个实施例，指纹识别模组的结构示意图，其中，图5A为指纹识别模组的主视图，图5B为指纹识别模组沿A-A线的剖面图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种指纹识别模组。根据本实用新型的实施例，参照图1，该指纹识别模组包括：叠层结构100；以及支撑件200，其中，支撑件200包裹叠层结构100，且叠层结构100包括：盖板110；指纹识别芯片120，柔性电路板130，以及补强板140，其中，指纹识别芯片120设置在盖板110的下方；柔性电路板130设置在指纹识别芯片120的下方，并与指纹识别芯片120电连接；补强板140设置在柔性电路板130的下方。发明人发现，根据本实用新型实施例的指纹识别模组的贴合面(即指纹识别芯片的上表面与支撑件的表面)非常平整，不仅触摸时具有光滑、平整的良好触感，且指纹识别芯片感应效果会更好，有效解决了贴合面不平整带来的电磁场损耗，进而导致信号传导效果差的问题，同时指纹识别模组具有较薄的厚度，符合轻薄化的发展趋势。

需要说明的是，在本文中所使用的表达方式“支撑件包裹叠层结构”，是指支撑件可以覆盖在盖板表面(结构示意图见图1A)，也可以不覆盖在盖板的表面(结构示意图见图1B)。