[实用新型]半导体芯片自动焊接固定装置

权利要求书

1.半导体芯片自动焊接固定装置，包括驱动电机和与该驱动电机传动配合的传动机构，以及固定芯片支架的夹紧支撑机构，该夹紧支撑机构包括与传动轴传动配合的插片撞块和使插片撞块上下往复移动的第一复位传动机构，该插片撞块上部两侧设有两个同步水平往复移动的插片架，每个插片架上设有一可插入芯片底衬与芯片支架之间的间隙的插片，插片撞块向上移动时，两个插片分开，插片撞块向下移动时，两个插片复位。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片自动焊接固定装置，其特征在于：所述第一复位传动机构包括设于插片撞块的插片撞块从动轮，该插片撞块从动轮与转轴上的插片凸轮传动配合，在固定座与插片撞块之间设有第一复位弹簧。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片自动焊接固定装置，其特征在于：所述第一复位传动机构包括一端与插片撞块连接的撞块传动杆，该撞块传动杆的另一端与插片凸轮同圆心的环形槽配合。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片自动焊接固定装置，其特征在于：还包括芯片支架抬升机构，其包括与转轴上基座凸轮配合的基座和使基座上下往复移动的第二复位传动机构。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片自动焊接固定装置，其特征在于：所述第二复位传动机构包括与基座凸轮配合的基座从动轮，在基座与固定座之间设有第二复位弹簧。

6.根据权利要求4或5所述的半导体芯片自动焊接固定装置，其特征在于：所述第二复位传动机构包括一端与基座连接的基座传动杆，该基座传动杆的另一端与基座凸轮同圆心的环形槽配合。

7.根据权利要求1或4所述的半导体芯片自动焊接固定装置，其特征在于：还包括压紧机构，其包括与转轴上压具凸轮配合的压具座和使压具座上下往复移动第三复位传动机构，所述压具座上设有与芯片配合的压爪。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片自动焊接固定装置，其特征在于：所述第三复位传动机构包括设于压具座并与压具凸轮配合的压具从动轮，在固定座与压具座之间设有第三复位弹簧。

9.根据权利要求7所述的半导体芯片自动焊接固定装置，其特征在于：所述第三复位传动机构包括一端与压具座连接的压具传动杆，该压具传动杆的另一端与压具凸轮同圆心的环形槽配合。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片自动焊接固定装置，其特征在于：所述半导体芯片自动焊接固定装置还包括与底座固定的导轨支架，该导轨支架上设有两个平行设置的送料导轨。