[实用新型]现场金相打磨辅助装置有效

专利信息
申请号: 201520659306.8 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN204954513U 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 胡戊希;沈细镇;张晓明;黎世斌;陈铭彬;蒋继刚;赵延武 申请(专利权)人: 广州帕理检测技术有限公司
主分类号: B24B5/35 分类号: B24B5/35;B24B41/06;G01N1/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510735 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 现场 金相 打磨 辅助 装置
【权利要求书】:

1.一种现场金相打磨辅助装置,其特征在于包括有止推轴承、第一径向轴承、三爪钻夹头、打磨头、第二径向轴承、打磨棒料,其中打磨棒料的两端分别支承在第一径向轴承及第二径向轴承上,第一径向轴承的端部还装设有止推轴承,三爪钻夹头装设在第一径向轴承与第二径向轴承之间,且打磨棒料夹持在三爪钻夹头上,打磨头对三爪钻夹头与第二径向轴承之间的打磨棒料进行打磨。

2.根据权利要求1所述的现场金相打磨辅助装置,其特征在于上述打磨棒料是不锈钢棒。

3.根据权利要求1所述的现场金相打磨辅助装置,其特征在于上述止推轴承是单列止推轴承。

4.根据权利要求1所述的现场金相打磨辅助装置,其特征在于上述打磨棒料插入止推轴承。

5.根据权利要求1至4任一项所述的现场金相打磨辅助装置,其特征在于上述打磨棒料绕有胶布,胶布贴住金相砂纸。

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