[实用新型]一种PCB电路板的压紧结构

权利要求书

1.一种PCB电路板的压紧结构，其特征在于：包括PCB基板，PCB基板的上端设置一层保护层，保护层与PCB基板间粘合，所述保护层的上端面开设有一个以上的凹槽，每个凹槽内均安装一电子元件，电子元件的引脚与PCB基板焊接连接，位于引脚的内侧端各设置一垫板，垫板设置于PCB基板上，所述垫板的上端面设置一定位槽，所述凹槽的上端面设置一密封板，所述密封板的宽度等于凹槽的宽度，所述密封板的上端面贯穿设置两个通槽，所述通槽下端正对垫板，每个通槽内均安装一定位板，所述定位板的下端正对定位槽，定位板穿过通槽安装于定位槽内，所述定位板的上端外侧面各设置一压板。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板的压紧结构，其特征在于：所述压板的上端面设置两个第一螺孔，正对第一螺孔的保护层上设置有第二螺孔，穿过第一螺孔设置有螺丝。

3.根据权利要求1所述的PCB电路板的压紧结构，其特征在于：所述定位板的下端面开设一退让槽，所述退让槽内安装一锁紧板，所述锁紧板的上端面安装有一根以上的弹簧，弹簧的上端与退让槽的上端面固定连接，弹簧的下端与锁紧板的上端面固定连接。

4.根据权利要求1所述的PCB电路板的压紧结构，其特征在于：所述密封板的两端各设置一弹片，所述弹片呈半圆弧状，弹片的下端开口，所述凹槽的内壁设置有两个扣槽，所述密封板通过两端的弹片卡装于凹槽的扣槽内。