[实用新型]一种陶瓷荧光基板及发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷荧光基板及发光装置。

背景技术

传统固态白光光源主要有以下三种：第一种白光光源是以红、蓝、绿三色发光二极 体晶粒组成；第二种白光光源是以蓝光发光二极体，激发黄色钇铝石榴石荧光粉产生白光； 第三种白光光源是以紫外发光二极体，激发含有一定比例之红、蓝、绿荧光粉的透明光学胶 而得到三波长之白光。

高功率大面积的发光二极体照明模组之封装技术，除了散热问题会严重影响到组 件寿命外，目前常用的点胶、封灌、膜压工艺方式，也因为所采用的环氧树脂容易在使用过 程中变稠，使其难以控制气泡、缺料、黑点及荧光胶中荧光粉沉淀，因而导致发光均匀度不 一致，而造成产品的色差。

为克服上述问题，已知另一种方法系利用荧光粉与陶瓷玻璃熔剂混合，加热至600 ℃至800℃而成为半熔状玻璃体，而后将玻璃体研磨成粉体并涂布于基板上，再将基板切割 成适当大小贴合至发光二极体上，然而在上述方法中，因为陶瓷玻璃熔剂需要加热至特定 的高温才可以呈现透明，若是温度有偏差，则可能使玻璃材料失透(Devitrification),而 影响荧光材料的发光效率，且在高温热处理制程中，荧光粉可能与基板产生反应，而影响所 制造发光组件的应用性，并增加制程的耗能。

玻璃是非晶态产品，散热差强度差易碎不易切割而陶瓷是晶态产品折射率高(取 光率佳)散热佳，强度够，例：SiO2折射率1.54摩氏硬度7(玻璃主材料)、Al2Q3折射率1.77摩 氏硬度9(陶瓷主材料)另一方面，已知方法所形成的玻璃粉体之硬度大，因此将其涂布于基 板上时，必须使用如丝网印刷的涂布方法，但此方法分辨率差，且应用时会产生漏光、色温 不易控制，故难有稳定的品质；另外可以使用的方法如点胶涂布，但其涂布均匀性较难控 制，以上述的方法在基板上进行涂布时，发光胶体的厚度较厚，因此会使发光二极体出光变 差，且需要使用较多的荧光粉有鉴于上述问题使得发光二极体的应用受到限制并增加其制 程的成本，因此极须一种新的发光装置的制造方法，可避免制程中所需高温造成的问题，并 且克服其涂布步骤上的限制。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型的主要目的在于解决现有技术的缺 陷，本实用新型提供一种低耗电量、寿命长、不易破损、低发热量且体积小的陶瓷荧光基板 及发光装置。

本实用新型提供一种陶瓷荧光基板，包括基板和涂覆在所述基板上的荧光陶瓷 膜，所述基板为陶瓷基板、玻璃基板、有机耐温透明基板、氧化铝基板、氧化铝陶瓷基板或蓝 宝石基板中的一种，所述荧光陶瓷膜的厚度为小于200um。

可选的，所述陶瓷荧光基板中的荧光陶瓷膜的厚度为25um～75um。

本实用信息还提供一种发光装置，包括发光元件晶片和涂覆在所述发光元件晶片 上的荧光陶瓷膜，所述发光元件晶片为紫外光LED晶片、紫光LED晶片或蓝光LED晶片中的一 种，所述荧光陶瓷膜的厚度为小于200um。

可选的，所述发光装置中的荧光陶瓷膜的厚度为25um～75um。

本实用新型具有以下优点和有益效果：本实用新型提供一种陶瓷荧光基板及发光 装置，该荧光基板和发光装置具有低耗电量、寿命长、不易破损、低发热量、体积小且可塑性 强等优点，可广泛应用于如家电和仪表的指示灯以及光电产品，并逐渐取代传统的发光材 料，成为新一代市场的主流。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种陶瓷荧光基板的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种发光装置的结构示意图；

图3为本实用新型的发光元件的制备方法的流程图；

图4为按照图3的流程图制造的荧光基板的剖面结构示意图；

图5为本实用新型的发光装置的制备方法的流程图；

图6为按照图5的流程图制造的发光装置的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。