[实用新型]一种薄膜磁头研磨抛光一体设备有效
申请号: | 201520652093.6 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN204913556U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 梅国清 | 申请(专利权)人: | 东莞市普华精密机械有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B41/02 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 吴甘棠 |
地址: | 523053 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 磁头 研磨 抛光 一体 设备 | ||
技术领域
本新型属于机械领域,尤其涉及一种研磨及抛光设备。
背景技术
抛光机,常常用作机械式的研磨、抛光及打蜡工作。其工作原理是:电动机带动安装在抛光机上的海绵或羊毛抛光盘高速旋转,由于抛光盘和抛光剂共同作用并与待抛表面进行摩擦,进而可达到去除漆面污染、氧化层、浅痕的目的。抛光机操作的关键是要设法得到最大的抛光速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织,即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料,以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层,但抛光损伤层也较深;后者要求使用最细的材料,使抛光损伤层较浅,但抛光速率低,因而最好的办法就是把抛光分为两个阶段进行,即粗研磨和精抛光。对于一般机器而言,该两步骤是分开的,而将其做成连续的工序需要较大的空间占用面积以及较为复杂的设备。
实用新型内容
本新型要解决的技术问题是提供一种组合结构简单的研磨抛光一体设备。
通过以下技术方案实现上述目的:
一种薄膜磁头研磨抛光一体设备,包括精磨机构和抛光机构,其还包括移动夹具和平移机构,所述的精磨机构包括追盘器、精磨盘和垂直升降单元,所述追盘器固定于垂直升降单元上,且追盘器位于精磨盘的上方;所述的平移机构包括第一水平移动杆和第二水平移动杆,所述的精磨机构背面分别设有精磨导航块和精磨平移限位条,所述的精磨导航块与精磨机构相固定且包覆于第二水平移动杆上,所述的精磨平移限位条位于第二水平移动杆的上方;所述的移动夹具位于抛光机构的上方,移动夹具背面分别设有移动导航块和移动平移限位条,所述的移动导航块与移动夹具相固定且包覆于第一水平移动杆上,所述的移动平移限位条位于第一水平移动杆的上方。
作为对上述一种薄膜磁头研磨抛光一体设备的进一步描述,所述的平移机构还包括水平移动导轨,所述的水平移动导轨分别位于第一水平移动杆和第二水平移动杆的上下两侧;所述的精磨机构和抛光机构的背面设有与所述水平移动导轨配合的固定槽。
作为对上述一种薄膜磁头研磨抛光一体设备的进一步描述,精磨平移限位条的两端部向精磨机构一侧凸起,而与精磨机构的两侧边抵靠。
作为对上述一种薄膜磁头研磨抛光一体设备的进一步描述,移动平移限位条的两端部向平移机构一侧凸起,而与平移机构的两侧边抵靠。
本新型的有益效果是:平移机构设有两水平移动杆,用以引导精磨机构和抛光机构按既定轨道进行水平移动,而针对精磨机构和抛光机构的体积较大,同时抛光精度的要求,平移机构额外设置的水平移动导轨,则进一步增加精磨机构和抛光机构的行进动作,以使研磨抛光过程更为精确。在两水平移动杆上方分别设置的精磨平移限位条、移动平移限位条,配合限位条内的精磨导航块、移动导航块,可令精磨机构和移动夹具在限位条两端部之间移动,从而在研磨及抛光移动过程中避免位置移动出错。
附图说明
图1为本新型的整体结构图;
图2为本新型另一视角的结构图。
具体实施方式
以下结合附图1-2对本新型进行进一步说明:
一种薄膜磁头研磨抛光一体设备,包括精磨机构1和抛光机构2,其还包括移动夹具3和平移机构4,所述的精磨机构1包括追盘器11、精磨盘12和垂直升降单元13,所述追盘器11固定于垂直升降单元13上,且追盘器11位于精磨盘12的上方;所述的平移机构4包括第一水平移动杆41和第二水平移动杆42,所述的精磨机构1背面分别设有精磨导航块14和精磨平移限位条15,所述的精磨导航块14与精磨机构1相固定且包覆于第二水平移动杆42上,所述的精磨平移限位条15位于第二水平移动杆42的上方;所述的移动夹具3位于抛光机构2的上方,移动夹具3背面分别设有移动导航块31和移动平移限位条,所述的移动导航块31与移动夹具3相固定且包覆于第一水平移动杆41上,所述的移动平移限位条位于第一水平移动杆41的上方。
作为对上述一种薄膜磁头研磨抛光一体设备的进一步描述,所述的平移机构4还包括水平移动导轨43,所述的水平移动导轨43分别位于第一水平移动杆41和第二水平移动杆42的上下两侧;所述的精磨机构1和抛光机构2的背面设有与所述水平移动导轨43配合的固定槽44。
作为对上述一种薄膜磁头研磨抛光一体设备的进一步描述,精磨平移限位条15的两端部向精磨机构1一侧凸起,而与精磨机构1的两侧边抵靠。
作为对上述一种薄膜磁头研磨抛光一体设备的进一步描述,移动平移限位条(图中省略)的两端部向平移机构4一侧凸起,而与平移机构4的两侧边抵靠。
以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制,凡依据本新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本新型的技术方案的范围内。
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