[实用新型]一种新型支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型支架，属于LED灯珠技术领域。

背景技术

随着LED灯珠的普遍推广与普及，渐渐发现了LED的一些问题，譬如：封装胶水与支架的紧密度不好，红墨水渗透，硫化导致的支架发光面发黑等。这会对灯珠的亮度产生很大的影响。加快了LED的老化，使LED亮度衰减。

发明内容

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型支架。

本实用新型,它包含杯身塑胶部分1、芯片固焊区域金属镀层2、塑料隔层3，支架最底部区域镀层4、芯片5、金线6、杯壁倾斜面7和凹槽8，杯身塑胶部分1内部设置有芯片固焊区域金属镀层2,芯片固焊区域金属镀层2一侧设置有塑料隔层3，芯片固焊区域金属镀层2的底部带有凹槽8，芯片固焊区域金属镀层2的底层为支架最底部区域镀层4，且芯片固焊区域金属镀层2的中部设置有芯片5,芯片5两侧连接有金线6,杯身塑胶部分1的内侧边缘处为杯壁倾斜面7。

作为优选，所述的塑料隔层3将支架正负极分开。

作为优选，所述的金线6设置在芯片5的两侧，一侧连接支架的正极，一侧连接支架的负极。

本实用新型的有益效果：它能克服现有技术的弊端，支架底部设置有凹槽，且杯壁为倾斜面，突破现在支架杯身倾斜面与发光面直接接触的隐患，彻底密封LED主要功能部件与区域，提升LED的信赖性，从而使LED灯珠的使用寿命有进一步的提升。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的剖视结构示意图。

具体实施方式：

如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含杯身塑胶部分1、芯片固焊区域金属镀层2、塑料隔层3，支架最底部区域镀层4、芯片5、金线6、杯壁倾斜面7和凹槽8，杯身塑胶部分1内部设置有芯片固焊区域金属镀层2,芯片固焊区域金属镀层2一侧设置有塑料隔层3，芯片固焊区域金属镀层2的底部带有凹槽8，芯片固焊区域金属镀层2的底层为支架最底部区域镀层4，且芯片固焊区域金属镀层2的中部设置有芯片5,芯片5两侧连接有金线6,杯身塑胶部分1的内侧边缘处为杯壁倾斜面7。

作为优选，所述的塑料隔层3将支架正负极分开。

作为优选，所述的金线6设置在芯片5的两侧，一侧连接支架的正极，一侧连接支架的负极。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。