[实用新型]一种压敏电阻芯片银胶印刷机有效
| 申请号: | 201520649554.4 | 申请日: | 2015-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN204870011U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
| 发明(设计)人: | 石聪;朱木典;贾志伟;刘延星 | 申请(专利权)人: | 江苏世星电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/20;B41F15/14 |
| 代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 刘喜莲;朱小燕 |
| 地址: | 222300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压敏电阻 芯片 胶印 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种印刷机,特别涉及一种压敏电阻芯片银胶印刷机。
背景技术
压敏电阻芯片压片成型后要在其表面刷银胶让陶瓷导电,刷完后要在550-600℃温度下烧出来,这样银胶就能烧附在陶瓷上。所述银胶也叫银膏,银浆,一般是1-3um的银粉与一些粘合剂,溶剂,玻璃粉形成浆糊状的流体。
现有技术中在芯片上刷胶的方式很多,但是存在很多问题,如浪费严重,厚度不均匀,效率低等。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种设计合理,使用方便的压敏电阻芯片银胶印刷机。
本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的,本实用新型是一种压敏电阻芯片银胶印刷机,其特点是:包括底座,底座上设有载板安装框,载板安装框内设有负压室,载板安装框的上表面设置为芯片载板安装部;在底座上方设有与芯片载板配合的丝网印版,所述丝网印版安装在印刷机构上。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现,所述的压敏电阻芯片银胶印刷机中:所述印刷机构包括装在机架上的升降立柱,升降立柱上装有左右移动的刷板以及固定丝网印版的固定臂,刷板设在丝网印版的上方,所述固定臂包括两个平行设置的主臂,两个主臂上对称设有固定丝网印版的固定槽,固定槽上装有与丝网印版配合的锁紧螺栓。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现,所述的压敏电阻芯片银胶印刷机中:在升降立柱上设有横向设置的滑轨,滑轨上装有滑座,所述刷板通过升降螺杆固定在滑座上,升降螺杆上装有锁紧螺母。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现,所述的压敏电阻芯片银胶印刷机中:所述刷板包括倾斜设置的橡胶刮刀以及固定橡胶刮刀的夹板,橡胶刮刀的倾斜角度为20-45°。
与现有技术相比,本实用新型通过负压吸附固定芯片载板,通过丝网印版和刷板配合将丝网印版上的银胶印刷到芯片载板上的压敏电阻芯片上,丝网印版直接卡装在固定臂上,这种方式装卸方便,刷板的刮刀为橡胶,因此清理方便快捷。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图。
图2是图1的右视结构示意图。
具体实施方式
以下参照附图,进一步描述本实用新型的具体技术方案,以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明,而不构成对其权利的限制。
参照图1和图2,一种压敏电阻芯片银胶印刷机,包括底座,底座上设有上端敞口的载板安装框1,载板安装框1内设有负压室,载板安装框1的上表面设置为芯片载板安装部,通过负压将芯片载板9吸附在芯片载板安装部上。
在底座上方装有与芯片载板9配合的丝网印版8,所述丝网印版8安装在印刷机构上。所述印刷机构包括装在机架上的升降立柱5,升降立柱5上装有左右移动的刷板7以及固定丝网印版8的固定臂,刷板7设在丝网印版8的上方,所述固定臂包括两个平行设置的主臂2,两个主臂2上对称设有固定丝网印版8的固定槽,固定槽上装有与丝网印版8配合的锁紧螺栓3。
在升降立柱5上设有横向设置的滑轨6,滑轨6上装有滑座4,所述刷板7通过升降螺杆固定在滑座4上,升降螺杆上装有锁紧螺母,通过升降螺杆可以调节刷板7的高度,使刷板7与丝网印版8配合。所述刷板7包括倾斜设置的橡胶刮刀以及固定橡胶刮刀的夹板,橡胶刮刀的倾斜角度为30°。
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