[实用新型]一种利用风冷通道进行强弱电隔离的控制器结构

说明书

技术领域

本实用新型属于控制器技术领域，具体是涉及一种利用风冷通道进行强弱电隔离的控制器结构。

背景技术

全电飞机供电体制为270VDC，电压相对较高，常用的控制器结构模式是：高压动力电路板和低压控制电路板根据需要混装，采用单边散热的方式。该方式散热效率低，随着控制器智能化程度的提高，控制部分产生了越来越多的通讯、控制、故障自检、健康管理等弱电信号，而高压动力电路对这些弱电信号的影响模式复杂，造成系统内部强电和弱电的相互干扰，且无法避免，因此导致控制器产品的故障问题层出不穷，且难以查找原因，为产品的研制带来很大问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种利用风冷通道进行强弱电隔离的控制器结构。控制器结构利用外壳将强电区和弱电区形成独立密封空间，从而起到了强弱电隔离作用，减少系统内部强电和弱电的相互干扰。

本实用新型是通过如下技术方案予以实现的。

一种利用风冷通道进行强弱电隔离的控制器结构，包括壳体、风扇、发热器件、高压动力电路板、滤波器及低压控制电路板，所述壳体内部设置有风道，所述高压动力电路板和低压控制电路板分别放置在风道上下两面，所述风扇安装在壳体上靠冷风进口一端，所述滤波器件安装在风道上面靠近冷风出口一端，所述发热器件布置在风道上方。

所述风道内还设置有风道盖板。

所述发热器件按照功耗的大小贴风道冷板沿冷风的进口和出口方向，从前到后安装。

所述壳体底部通过螺钉固定有下盖板。

所述壳体顶部通过螺钉固定有上盖板。

所述上盖板上分别设置有供电插座和信号控制插座。

所述发热器件为功率管。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型利用中置风道实现多面散热和功率电路、控制电路隔离双重功能，用于控制器功率器件散热，配合双面盖板功能，形成动力电路和弱电信号电路所在的两个全封闭腔体结构减少系统内强电对弱电信号的影响。同时将风冷通道放置在整机结构的中间，控制器的冷板与整体散热结构一体设计，使整机单面散热变成以风道为中心四面散热，有效提升散热效率，高压动力电路和控制电路分别安装在上下两面，利用外壳将强电区和弱电区形成独立密封空间，起到了强弱电隔离作用，减少系统内部强电和弱电的相互干扰。

附图说明

图1为本实用新型的平面布置结构示意图；

图2为图1的A-A向视图；

图3图1的右视图。

图中：1-下盖板，2-壳体，3-风扇，4-上盖板，5-发热器件，6-高压动力电路板，7-滤波器件，8-风道盖板，9-低压控制电路板，10-供电插座，11-信号控制插座。

具体实施方式

下面结合实施例附图进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1至图3所示，本实用新型所述的一种利用风冷通道进行强弱电隔离的控制器结构，包括壳体2、风扇3、发热器件5、高压动力电路板6、滤波器7及低压控制电路板9，所述壳体2内部设置有风道，所述高压动力电路板6和低压控制电路板9分别放置在风道上下两面，所述风扇3安装在壳体2上靠冷风进口一端，所述滤波器件7安装在风道上面靠近冷风出口一端，所述发热器件5布置在风道上方。图中2中箭头方向为冷却风进出风道的方向。采用本技术方案，高压和低压部分分别放置在风道上下两面，所有发热器件按照功耗的大小贴风道冷板沿冷风的进口和出口方向，从前到后安装，确保散热可靠。同时壳体冷板一体结构，保证高压和低压电路部分隔离，由上、下盖板实现两面高压区和低压区之间的全密封结构，零件接触面采用导电氧化处理使上、下盖板与壳体之间保持导通接触，以减少强电对弱电信号的影响。本实用新型即解决了系统内强电对弱电信号的干扰问题，又解决了散热问题。

所述风道内还设置有风道盖板8。

所述发热器件5按照功耗的大小贴风道冷板沿冷风的进口和出口方向，从前到后安装。确保散热可靠。

所述壳体2底部通过螺钉固定有下盖板1。

所述壳体2顶部通过螺钉固定有上盖板4。

所述上盖板4上分别设置有供电插座10和信号控制插座11。所述供电插座10为两个，分别安装在壳体2两端，所述信号控制插座11为两个，并安装在两个供电插座10之间。

所述发热器件5为功率管。

由于所有外接口均从高压区引出，为了避免高压干扰控制信号，所述壳体2上还设置有金属过孔，控制信号导线通过金属过孔引致上盖板4上的信号控制插座11上。