[实用新型]一种新型芯片自动粘片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是一种新型芯片自动粘片机。

背景技术

现有粘片机无法实现取片和放片过程自动化，在放片后元器件可能发生倾斜，对后期喷胶产生影响，导致产品质量下降，粘接质量和粘接速度达不到大规模生产的要求，而且现有的粘片机，取片时，只能取到垫盘上某一部位的元器件，从而使得垫盘的更换频率得到提高，影响粘片效率，而且，半导体封装行业所用的粘片机吸嘴，一般都是采用钨钢吸嘴、不锈钢吸嘴、高温塑料吸嘴或者橡胶吸嘴。钨钢吸嘴、不锈钢吸嘴和高温塑料吸嘴的头部硬度较高，容易造成芯片表面划伤和压痕；橡胶吸嘴虽然不会造成芯片表面划伤和压痕，但是橡胶吸嘴不耐磨，所以寿命比较短。钨钢吸嘴、不锈钢吸嘴和高温塑料吸嘴一般是一体成型，如果有破损，整个零件都必须换掉，这样成本就会比较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种生产成本低、工作效率高和喷胶质量好的新型芯片自动粘片机。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种新型芯片自动粘片机它包括机架和可相对机架移动的工作台，工作台上安装系统控制装置，所述的工作台一侧安装有传送带，传送带上放置有垫盘，系统控制装置一侧具有横梁，所述的横梁上安装有取片装置，取片装置的一侧安装有万向头，万向头一侧安装有喷胶装置，万向头和喷胶装置均安装在横梁上，所述的取片装置包括一滑轨，所述的滑轨上滑动安装有一旋转电机以及拉动旋转电机在滑轨上移动的伸缩气缸，旋转电机的主轴上固定连接有一支撑板，支撑板的一端下表面上滑动安装有一升降气缸和固定安装有一拉伸气缸，所述的拉伸气缸的活塞杆与升降气缸连接，所述的升降气缸的下端安装有一吸嘴，所述的吸嘴包括具有中空的气路管道的连接件，所述的连接件上安装有吸嘴部，所述的吸嘴部中设有吸头，所述吸头的头部为锥形凸台，所述吸头的头部端面形状为圆形，所述吸头的中心设有吸孔。

所述的万向头上设置有一图像抓捕器，在系统控制装置上设置有一与图像抓捕器连接的显示器，所述的显示器与系统控制装置电连接。

所述的垫盘上间隔均匀设置有两圈元器件放置槽，且每一圈元器件放置槽的个数相同。

所述的滑轨上开设有旋转电机移动的滑槽，滑槽的左右两端均设置有行程开关。

所述吸嘴部的一端设有方孔，所述连接件的一端设有与该方孔相匹配的方形接头。

本实用新型具有以下优点：本实用新型的新型芯片自动粘片机，元器件取片和放片过程实现自动化，而且放片时通过万向头对元器件产品进行微调整，保证其产品持平不倾斜便于后序的喷胶，从而使得喷胶效果好；设置有旋转电机、升降电机、伸缩电机和拉伸电机，从而使得吸嘴可以在垫盘上任意角度进行吸取元器件，从而使得吸嘴取料方便，而且还可增加垫盘上元器件的堆放数量，从而降低了垫盘的更换频率，缩短了粘片时间，提高了工作效率；，整个粘片机吸嘴采用连接件加吸嘴部加吸头这种组合式设计，任一部件破损，只需独立更换，吸嘴部采用橡胶材质，工作时，能起到较好的缓冲和减震的作用，从而降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的主视示意图；

图2为本实用新型的俯视示意图；

图3为本实用新型的左视示意图；

图4为吸嘴的结构示意图；

图5为吸嘴的吸嘴部的结构示意图；

图6为吸嘴的吸头的结构示意图；

图中，1-机架，2-工作台，3-系统控制装置，4-传送带，5-垫盘，6-横梁，7-取片装置，8-万向头，9-喷胶装置，10-滑轨，11-旋转电机，12-支撑板，13-升降气缸，14-拉伸气缸，15-吸嘴，16-显示器，17-元器件放置槽，18-滑槽，19-伸缩气缸，151-连接件，152-吸嘴部，153-吸头，154-吸孔，155-方孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：