[实用新型]多功能计算机散热装置有效

专利信息
申请号: 201520644602.0 申请日: 2015-08-25
公开(公告)号: CN204833144U 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 周明月 申请(专利权)人: 周明月
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363000 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 多功能 计算机 散热 装置
【权利要求书】:

1.多功能计算机散热装置,包括散热装置本体(1),其特征在于:所述散热装置本体(1)包括键盘(4)、音响(3)、放置空腔(15)、散热器一(2)、散热器二(6)和升降装置(5),所述音响(3)和所述散热器二(6)分别设置在散热装置本体(1)的两侧,所述键盘(4)设置在散热器一(6)的顶部,所述键盘(4)和所述散热器一(2)之间设有放置空腔(15),所述散热器一(6)的底部设有升降装置(5),所述散热器一(2)内设有散热扇一(7),所述散热器二(6)内设有散热扇二(10),所述散热扇一(7)包括扇叶(8)、转动轴和LED灯(9),所述扇叶(8)设置在转动轴上,所述LED灯(9)设置在扇叶(8)上,所述散热扇二(10)包括轮毂(11)和叶片(12),所述轮毂(11)的外周壁设有数个叶片(12),所述散热器一(2)和所述散热器二(6)上设有温度传感器(13),所述温度传感器(13)电性连接控制器(14),所述控制器(14)电性连接键盘(4)、散热扇一(7)、散热扇二(10)、音响(3)和升降装置(5)。

2.根据权利要求1所述的多功能计算机散热装置,其特征在于所述控制器(14)包括控制电路主板以及设置在控制电路主板内的微处理器和处理芯片,所述微处理器和所述处理芯片电性连接,所述微处理器和所述处理芯片焊接在所述控制电路主板上。

3.根据权利要求1所述的多功能计算机散热装置,其特征在于所述升降装置(5)底部设有防滑垫片。

4.根据权利要求1所述的多功能计算机散热装置,其特征在于所述散热扇二(10)的数量为三个。

5.根据权利要求1所述的多功能计算机散热装置,其特征在于每个叶片(12)均具有一个第一端及一个第二端,各该叶片(12)的第一端连接该轮毂的外周壁,各该叶片(12)的第二端同时连接一个外环。

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