[实用新型]一种电路板组件及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，智能手机的集成度愈来愈高，功能越来越多样化，使之成为了现代人不可或缺的工具。与此同时，用户对智能手机的美观度要求也愈来愈苛刻，在产品配置相同的情况下，更加轻薄的外形更能吸引用户的眼球，因此，制造商对产品的整体尺寸有严格的要求。

目前，SIM卡座(SubscriberIdentityModule，用户识别模块)以及TF卡座(Trans-FlashCard，快闪存储卡，简称TF卡)等都是直接设置于电路板上的，由于卡座占用较大的电路板面积，导致电路板挤占掉电池仓的部分空间，不利于做较大尺寸的电池，进而导致手机的续航能力不佳。并且，随着智能手机集成度的进一步提升，主板的摆件空间越来越受限，使手机内部的摆件越来越困难。此外，主板上一般设置有各种屏蔽罩，以提高手机的EMI(ElectroMagneticInterference，电磁干扰，简称EMI)防护能力，而屏蔽罩外表面一般不会摆件，一定程度上造成了空间浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板组件及电子设备，有利于提高电路板摆件灵活性、可以减小电路板面积。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电路板组件，包含：电路板、屏蔽罩、卡座本体、柔性电路板；所述屏蔽罩安装于所述电路板，所述卡座本体连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板固定于所述屏蔽罩且电性连接于所述电路板。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含如前所述的电路板组件。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过将卡座本体连接于柔性电路板，并且柔性电路板固定于屏蔽罩且电性连接于电路板，从而，不仅可以提高电路板摆件的灵活性，而且由于将卡座本体从电路板移出，使得电路板的面积可以适当减小；并且，由于卡座本体直接安装于屏蔽罩，从而，屏蔽罩可以作为卡座本体的加强板，可提高卡座本体安装的良率。

优选地，所述卡座本体为SIM卡座、TF卡座或者二合一卡座。从而，可以在电路板节省出SIM卡座、或者TF卡座、或者二合一卡座所占用的空间。

优选地，所述卡座本体贴片连接于所述柔性电路板。从而，有利于提高产品的生产效率。

优选地，所述柔性电路板贴片连接于所述屏蔽罩或者通过黏胶层连接于所述屏蔽罩，从而，使得卡座本体可靠地固定于电路板。

优选地，所述柔性电路板具有第一连接接口，所述电路板设有对应于所述第一连接接口的第二连接接口。

优选地，所述第一连接接口与所述第二连接接口均为BTB接口或者ZIF接口。

优选地，所述柔性电路板至少遮蔽所述卡座本体的电性连接部，从而，可保证卡座本体与屏蔽罩之间的绝缘性，保证卡座的使用性能。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的电路板组件的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电路板组件。如图1所示，该电路板组件包含：电路板1、屏蔽罩2、卡座本体3、柔性电路板4。屏蔽罩2安装于电路板1，卡座本体3连接于柔性电路板4，柔性电路板4固定于屏蔽罩2且电性连接于电路板1。

卡座本体3可以是SIM卡座、TF卡座或者二合一卡座。其中，二合一卡座例如可以是双SIM卡座，或者一个SIM卡座加一个TF卡座。然而，本实施方式对于卡座本体的具体类型不作任何限制。

为了保证产品的生产效率，卡座本体3贴片连接于柔性电路板4，柔性电路板4至少遮蔽卡座本体3的电性连接部，从而可以保证卡座的使用性能。贴片即表面贴装(SurfaceMountTechnology，表面贴装，简称SMT)，是一种工艺成熟、生产效率高的焊接工艺。柔性电路板一面设有焊盘，卡座本体的电性连接部对应于柔性电路板的焊盘。柔性电路板的另一面为绝缘表面。然而，本实施方式对于卡座本体与柔性电路板之间的连接结构不作任何限制。