[实用新型]热压式皮套型键盘结构及其生产设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘结构及其生产设备，尤其涉及一种皮套式键盘结构及其生产设备。

背景技术

现有技术中有很多种皮套式键盘结构，它是将皮套和键盘整合在一起，起到外壳保护的作用。比如公开号为203930687U的中国专利文献，公开了一种皮套键盘，它包括皮套和键盘，皮套包括前盖和后盖，键盘设置在后盖上，前盖远离键盘的一端设有横向折痕，从横向折痕的中间位置向两角分别延伸形成两条放射性折痕，横向折痕的中间位置还向上延伸形成一条纵向折痕，横向折痕、放射性折痕和纵向折痕形成一个“大”字；前盖展开时为一个平面盖板，而通过横向折痕、放射性折痕和纵向折痕折叠后，第一连接部和第二连接部可拆卸连接，正面翻折部、第一侧面翻折部和第二侧面翻折部形成三角形椎体，正面翻折部形成斜面以支撑平板电脑，第一连接部和第二连接部扣合或者粘贴或者吸附贴合。也有很多其它形状的皮套键盘，但这些专利文献均未公开皮盖与键盘的联接方式，据本发明人所了解，皮套与键盘采用粘接方式进行固定联接，存在容易脱落的缺陷，而且加工方式落后，生产效率低。

因此，有必要改进皮套与键盘的联接方式，以实现皮套与键盘之间更加可靠的联接，及高效的加工方法。

实用新型内容

为了弥补上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种热压式皮套型键盘结构及其生产设备。

本实用新型的技术方案是：

热压式皮套型键盘结构，包括面壳，设于面壳内的键芯体，及位于面壳底部的皮套组件；所述的皮套组件包括皮质内料和皮质面料，及设于皮质内料与皮质面料之间的夹板；所述的夹板包括与面壳相联接的主底板，所述的主底板上设有若干个联接孔，所述面壳的内侧设有向下延伸的联接柱，所述的皮质内料设有用于穿过联接柱的通孔，所述的联接柱穿过通孔与联接孔固定联接；所述的夹板位于皮质内料与皮质面料的中间区域，所述皮质内料与皮质面料在二者的四周位置相粘接。

其进一步技术内容为：所述的夹板还包括用于支撑平板电脑和/或保护键盘的盖板。

其进一步技术内容为：所述的盖板包括底边近于主底板的三角夹板，及近于三角夹板的二个斜边的二个直角夹板，及位于二个直角夹板同一侧边方向的二个长形夹板；所述的三角夹板、直角夹板、长形夹板之间的空隙为皮质内料与皮质面料的粘接处，折叠时，三角夹板、直角夹板、长形夹板为同一平面，当支撑使用时，直角夹板、长形夹板呈竖直状态，三角夹板呈起支撑平板电脑作用的斜面状态。

其进一步技术内容为：所述的联接柱设于面壳的四周；所述的皮质内料和皮质面料的相邻处设有粘接层。

其进一步技术内容为：所述的面壳为塑料体，面壳与主底板的联接为热铆压合联接。

其进一步技术内容为：所述联接柱的截面形状为长腰形，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔为长腰形孔，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔的底端设有用于容置热铆压合引起的变形体的凹槽。

本实用新型热压式皮套型键盘的生产设备，包括热铆装置，所述的热铆装置包括机座，及设于机座上的工作台，及设于机座的支架，所述的支架上方设有上固定板，所述的上固定板设有可上下活动的若干个压头，所述的压头分布位置与前述热压式皮套型键盘结构的联接孔的分布位置相同；所述的工作台设有用于固定面壳的模腔或定位机构；所述的压头设有加热元件。

其进一步技术内容为：还包括设于热铆装置侧边的热压合装置，所述的热压合装置包括上模和下模，及用于驱动上模的驱动机构，所述的上模设有高周波加热板，所述的下模设有用于皮质面料定位的凹槽或定位机构；所述的下模还设有用于盖板定位的翻转式定位板，所述的翻转式定位板与下模铰链式联接，所述的翻转式定位板设有盖板定位空腔和主底板的避让空腔。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型键盘结构采用联接柱与联接孔的热铆压合联接方式，实现了键盘的面壳与皮套中间的主底板的牢固联接，提高了皮套键盘产品的牢固性。本实用新型生产设备的热铆装置采用与联接孔的数量位置相吻合的多个带有加热元件的压头，使得键盘的面壳与皮套中间的主底板一次性完成热铆压合联接，生产效率高。热压合装置设有翻转式定位板，实现盖板的快速定位，热熔压合的效率高。本实用新型加工方法在内料与面料热熔压合之后，利用同一动力设备完成皮套周边的切边，减少了加工工序，提高了加工效率。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型热压式皮套型键盘结构具体实施例的立体分解图(从底部向上看的仰视角度)；

图2为图1实施例的主视图(打开状态)；