[实用新型]一种手机主板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201520641845.9 申请日: 2015-08-24
公开(公告)号: CN204906452U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 王旭东 申请(专利权)人: 深圳市世纪天元通讯技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板 连接 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及手机主板连接技术领域,特别涉及一种手机主板的连接结构。

背景技术

随着社会的发展和技术的进步,整机厚度薄的手机越来越得到人们的青睐,早期许多智能手机为了做薄普遍采用主板加小板,在主板与小板之间无PCB的地方放置电池的方法。主板与小板之间用FPC(柔性电路板)、同轴电缆连通,并且在主板、小板上都需要有FPC连接器、同轴电缆连接器供FPC、同轴电缆插接,这种设计的手机组装件多、成本高、组装费时,并且拼板种类多,包括主板的拼板、小板的拼版以及FPC的拼版,生产工艺复杂。后来人们进行技术改进,设计出了L型手机主板,安装时,将电池放在手机主板的L型区域内,这种手机主板,既能满足降低手机厚度的要求,又可以省去天线小板、FPC、同轴电缆、FPC连接器、同轴电缆连接器,解决了智能手机组装件多、成本高、组装费时、生产工艺复杂的问题。

通常L型手机主板的窄边长度大于宽边,窄边长度约占涨个手机主板长度的2/3,设计好的L型手机主板需要通过拼板的方式给PCB厂生产制作,L型手机主板的拼板结构多是用两块主板手机主板、手机主板互补拼接的方式拼板,这种拼板方式两块手机主板之间的PCB中间空余部分不能得到充分利用,形成大量废料,不利于节约成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的手机主板的连接结构。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

本实用新型所述的一种手机主板的连接结构,包括框架,所述框架内沿长度方向依次设置有第一横梁、第二横梁和第三横梁,所述第一横梁上固定设置有第一手机主板,所述第一手机主板包括有第一主板块和两块第一连接板,第一主板块和两块第一连接板经一体成型而成;所述第二横梁上固定设置有第二手机主板,所述第二手机主板包括有第二主板块和两块第二连接板,第二主板块和两块第二连接板经一体成型而成;所述第三横梁上固定设置有第三手机主板,所述第三手机主板包括有第三主板块和第三连接板,第三主板块和第三连接板经一体成型而成;所述第一连接板通过连接板与第二主板块相连接;所述第二连接板通过连接板与第一主板块相连接;所述第二主板块通过连接板与第三主板块相连接;所述第三连接板通过连接板与第一主板块相连接。

进一步地,第一连接板和第二连接板呈相互间隔设置。

进一步地,所述框架的四个角均设置有插件,所述插件包括有插口和固定孔,所述插口一端朝外设置,所述插口另一端与固定孔相连通;固定孔的直径大于插口的宽度。

采用上述结构后,本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种手机主板的连接结构,包括框架,所述框架内沿长度方向依次设置有第一横梁、第二横梁和第三横梁,所述第一横梁上固定设置有第一手机主板,所述第一手机主板包括有第一主板块和两块第一连接板,第一主板块和两块第一连接板经一体成型而成;所述第二横梁上固定设置有第二手机主板,所述第二手机主板包括有第二主板块和两块第二连接板,第二主板块和两块第二连接板经一体成型而成;所述第三横梁上固定设置有第三手机主板,所述第三手机主板包括有第三主板块和第三连接板,第三主板块和第三连接板经一体成型而成;所述第一连接板通过连接板与第二主板块相连接;所述第二连接板通过连接板与第一主板块相连接;所述第二主板块通过连接板与第三主板块相连接;所述第三连接板通过连接板与第一主板块相连接。在使用本实用新型时,通过优化手机主板结构,将三块手机主板有机组合连接起来,极大地减少了拼板上的空余部分,提高了PCB板的利用率,同时提高生产效率,进而节约了生产成本。本实用新型具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

附图标记说明:

1、框架;1-1、第一横梁;1-2、第二横梁;1-3、第三横梁;

2、第一手机主板;2-1、第一主板块;2-2、第一连接板;

3、第二手机主板;3-1、第二主板块;3-2、第二连接板;

4、第三手机主板;4-1、第三主板块;4-2、第三连接板;

5、插件;5-1、插口;5-2、固定孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

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