[实用新型]覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域。

背景技术

LED灯丝泡在生产过程中需要在泡壳内填充散热气体，需要将玻璃泡壳加热到较高温度以形成密封，因而对LED灯丝条的耐高温性能提出新的要求。

发明内容

为了克服现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝。

为达到以上目的，本实用新型提供了一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，包括薄片基底和透光耐高温层，所述的薄片基底黏结或者压合于所述的透光耐高温层上，所述的透光耐高温层包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路，所述的连接线路的两端位置形成有电极，所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片，倒装LED芯片上有荧光胶。

本实用新型的进一步改进在于，所述的倒装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片。

本实用新型的进一步改进在于，所述的包括薄片基底和透光耐高温层的整体厚度为0.01mm-10mm。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种具有上述覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡，包括泡壳、灯头、电源电路以及多根LED灯丝条单元，每个所述的LED灯丝条单元两端设置有用于导电连接的连接端子，每个所述的LED灯丝条单元包括薄片基底和透光耐高温层，所述的薄片基底黏结或者压合于所述的透光耐高温层上，所述的透光耐高温层包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路，所述的连接线路的两端位置形成有电极，所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片，倒装LED芯片上有荧光胶。

本实用新型的进一步改进在于，每个所述的LED灯丝条单元的长度为1mm-1000mm，宽度为0.1mm-50mm。

本实用新型的进一步改进在于，还包括用于调整LED灯丝条单元光强的调光电路。

本实用新型的进一步改进在于，所述的连接端子包括安装于LED灯丝条单元的端部的电极的导电挂钩机构或者插座机构。

本实用新型的进一步改进在于，所述的泡壳内填充有散热气体。

本实用新型的有益效果是优化了产品结构、通用性广，基体软性较佳，可以实现各种形状的灯丝体，产品透光且耐高温。

附图说明

附图1为根据本实用新型的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的剖视示意图；

附图2为根据本实用新型的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的主视示意图；

附图3为根据本实用新型的含覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡的实施例；

附图4和附图5为根据本实用新型的含覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡衍生类似方式；

附图6至附图8描述了覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的制备方法。

具体实施方式

下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1与附图2所示,每个覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝包括薄片基底1和透光耐高温层2，薄片基底1黏结或者压合于透光耐高温层2上，薄片基底1和透光耐高温层2的整体厚度为0.01mm-10mm。

薄片基底1可以采用金属箔片，优选铜箔或铝箔材料，主要起到优异的散热效果与可弯折的效果，透光耐高温层2包括基层、耐高温材料层、光调整层，透光耐高温层2上制备有印刷线路3，印刷线路3的两端位置形成有电极4，印刷线路3在电极4之间位置形成有多个焊盘5，焊盘5上设置焊料13，每对焊盘5之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片6，倒装LED芯片6为透明封装的全角度出光LED芯片,倒装LED芯片6上有荧光胶11。

需要说明的是，基层优选采用高透光基材，耐高温材料层优选采用聚酰亚胺PI制成，其可见光的透过率在90%以上，耐温在250度以上，另外，光调整层可以根据LED芯片发光光色来进行校正，可以根据需要设置为不同颜色，其内部还可添加荧光粉以针对出射光进行校正。