[实用新型]具有可调节行程的珩磨磨头有效
申请号: | 201520634251.5 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN205201292U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 张伟强 | 申请(专利权)人: | 襄阳市三合力机电有限公司 |
主分类号: | B24B33/08 | 分类号: | B24B33/08 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 443000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 调节 行程 磨磨 | ||
技术领域
本实用新型涉及机床设备中的珩磨机技术领域,具体涉及到一种具有可调节行程的珩磨磨头。
背景技术
大型机床主轨面作为机床的主要精度,在航空、冶金、机械、军工、港口等行业得到广泛的应用。
大型机械主导轨面的质量会直接影响机床几何精度,目前,大型机床导轨面常用的加工工艺手段是:大平面加工后,采用大型刀具方法来达到平面的尺寸精度和表面粗糙度。大型刀具受尺寸调节的限制,成本高,但是加工完的导轨面在运行过程中会产生爬行,原因是大型刀具加工平面工件有0.02~0.05的偏差,所以在导轨平面的表面就形成了0.02~0.05的加工凸凹及接刀。机床在运行过程中就沿着凸凹及接刀处行走,使机床导轨面与导轨产生点接触。机床与导轨面在运行一段时间后,就会造成机床导轨面与导轨产生拉伤机床导轨,使执行机构不能正常运行。
珩磨刀具能够解决导轨与导轨摩擦的方法,这就需要珩磨刀具,而且购置大型进口刀具或大型设备磨床使生产成本大幅增加。如果以后没有太多的大平面加工,所购置的设备及刀具处于闲置状态,不能充分利用。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述存在的不足,提供一种结构简单,能够解决大型机床需要珩磨的技术问题,兼具大型平面加工和珩磨两种功能,只需在现有数控镗铣床基础上进行简单改变,就可以具有珩磨功能的具有可调节行程的珩磨磨头。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
具有可调节行程的珩磨磨头,其特征在于:包括有一个环状的连接盘,连接盘沿圆周三等分分别向外延伸有刀柄,用于安装刀具;所述的连接盘中心套装在数控机床主轴前端的刀杆体上,并用拉爪拉紧;所述的刀柄上,设置有安装盒,安装盒内设有套筒,套筒套装在螺纹杆上,并可旋转调节高度,套筒与砂条盒连接,砂条盒上安装有磨砂条。
在上述方案中,所述的安装盒内,还设有限位机构,用于对套筒进行卡位固定,限位机构包括有一对安装在螺纹杆上的限位螺帽,分别设置在套筒两端夹紧套筒。
在上述方案中,所述的磨砂条通过胶粘结在砂条盒上。
本实用新型的原理是,将连接盘在数控机床主轴前端通过刀杆体的孔用拉爪拉紧,珩磨头刀体通过连接盘固定在刀杆体上。通过机床的旋转,磨砂条平面与工件平面进行磨削,并可根据不同的工件,调节磨砂条的行程。
本实用新型的技术优势在于:
本实用新型所述珩磨头刀具对大型平面进行珩磨的尺寸和形状精度高。珩磨时每根砂条都是通过外力紧紧贴在平面进行切削,所以能消除平面的凸凹度,改变几何形状。而大型刀头是通过很多刀片用机床动力进行表面切削,刀具只能沿着平面进行加工,不能改变平面的几何形状并产生凸凹面。
经试验,采用本实用新型所述珩磨头刀具对大型平面珩磨的效率是刀具的1~5倍以上,并且平面的表面粗糙度高,可以达到Ra0.4~Ra0.2。镗铣床增加珩磨头刀具后,解决了平面加工的几何问题及凸凹等问题,提高了产品的质量,也提高了镗铣床的利用率和工作效率,使用时平面加工后完毕后,将平面刀具更换成珩磨头刀具,即可进行珩磨,操作简单,实施容易且珩磨效果好,利于推广应用。
附图说明
图1为本实用新型实施例结构示意图;
图2为图1的A-A剖视图;
图中:1刀杆体、2连接盘、3砂条盒、4磨砂条、5螺纹杆、6套筒。
具体实施方式
下面结合具体实施方式,对本实用新型作进一步的说明:
如图1图2所示的具有可调节行程的珩磨磨头,包括有一个环状的连接盘2,连接盘2沿圆周三等分分别向外延伸有刀柄,用于安装刀具;所述的连接盘2中心套装在数控机床主轴前端的刀杆体1上,并用拉爪拉紧;所述的刀柄上,设置有安装盒,安装盒内设有套筒6,套筒6套装在螺纹杆5上,并可旋转调节高度,套筒6与砂条盒3连接,砂条盒3上安装有磨砂条4。
在本实施例中,所述的安装盒内,还设有限位机构,用于对套筒进行卡位固定,限位机构包括有一对安装在螺纹杆5上的限位螺帽,分别设置在套筒6两端夹紧套筒6。
在本实施例中,所述的磨砂条4通过胶粘结在砂条盒3上。
通过机床的旋转,砂磨条4平面与工件平面进行磨削,使砂条盒3中间弹簧6受力,下压到50%左右,开始对工件表面进行加工;加工过程中用少量的煤油进行清理磨削粉尘。
以上说明仅为本实用新型的应用实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等效变化,仍属本实用新型的保护范围。
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