[实用新型]一种三维环形多层编织层间偏移装置有效
| 申请号: | 201520632859.4 | 申请日: | 2015-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN204898257U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
| 发明(设计)人: | 丁煌;迟进佳;吴震宇 | 申请(专利权)人: | 浙江理工大学 |
| 主分类号: | D04C3/40 | 分类号: | D04C3/40 |
| 代理公司: | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人: | 蒋卫东 |
| 地址: | 310018 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 三维 环形 多层 编织 偏移 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种三维环形编织机的组成装置,具体涉及一种三维环形多层编织层间偏移装置,属于纺织机械技术领域。
【背景技术】
目前,复合材料由于其较轻的重量但较高的强度的特性,使得它的应用范围日益增大,特别是在航天航空邻域。其中,纤维增强复合材料由于纤维强度较高且增强体结构优化空间较大的优点而在汽车工业、运动器材、能源等邻域被广泛采用。
三维编织复合材料是其中一种较为常见的纤维增强复合材料,其编织增强体是通过三维环形编织机中编织盘的转动以及芯轴的移动来产生的。其中多层编织由于比单层编织拥有更加优越的力学性能而备受青睐。但是目前多层编织过程中编织物层间的偏移并没有引起足够的重视,使得产生的结构存在很大的偶然性。在后期编织复合材料的制作过程中,由于编织物结构的随机性,而它本身在复合材料中充当增强体结构,这使得多层编织复合材料的强度达不到最高的水准。其次由于编织过程中参与编织的纱线较多,对编织芯轴产生的作用力也较大,使得人为手动调整较为费力。而在编织完成后期,虽然可以通过对多件单层编织物进行手动的偏移组合,但是其偏移的距离准度受人为影响较大,多层的组合过程中会使得原先的结构发生改变,而且生产效率低下。因此,准确有效得控制多层编织物的层间偏移对于提升后期编织复合材料的力学性能具有重大的意义。
因此,为解决上述技术问题,确有必要提供一种创新的三维环形多层编织层间偏移装置,以克服现有技术中的所述缺陷。
【实用新型内容】
为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于一种结构合理,工作效率高,且偏移距离调整准确的三维环形多层编织层间偏移装置。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种三维环形多层编织层间偏移装置,其包括固定架、环向伺服电机、减速自锁机构、上转动杆架、轴向伺服电机、下转动杆架、联轴器、丝杆、滑块、伸缩探杆、红外线探头以及芯轴;其中,所述环向伺服电机固定于固定架上;所述减速自锁机构分别连接环向伺服电机和下转动杆架,使环向伺服电机驱动下转动杆架转动;所述上转动杆架和下转动杆架联接,其上安装有轴向伺服电机;所述联轴器分别连接轴向伺服电机和丝杆;所述滑块螺接于丝杆上,其上安装有伸缩探杆;所述红外线探头安装于伸缩探杆的底部;所述芯轴穿过下转动杆架,其表面覆盖有织物;所述红外线探头和织物相对设置。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型的三维环形多层编织层间偏移装置克服了多层编织物层间偏移距离的随机性,层间偏移进行了准确的控制,弥补了人为手工调整带来的误差以及效率低下的缺点;同时产生的多层编织物具有比较理想的结构,使得在后期形成的编织复合材料具有更加优越的力学性能,对于编织复合材料的刚度和强度的提升都有促进作用。
【附图说明】
图1是本实用新型的三维环形多层编织层间偏移装置的结构示意图。
图2是本实用新型的三维环形多层编织层间偏移装置的使用原理图。
图3是织物的编织示意图。
【具体实施方式】
请参阅说明书附图1至附图3所示,本实用新型为一种三维环形多层编织层间偏移装置,其由固定架6、环向伺服电机7、减速自锁机构5、上转动杆架1、轴向伺服电机2、下转动杆架3、联轴器13、丝杆11、滑块12、伸缩探杆10、红外线探头9以及芯轴4等几部分组成。
其中,所述环向伺服电机7固定于固定架6上。所述减速自锁机构5分别连接环向伺服电机7和下转动杆架3,使环向伺服电机7驱动下转动杆架3转动。
所述上转动杆架1和下转动杆架3联接,其上安装有轴向伺服电机2。所述联轴器13分别连接轴向伺服电机2和丝杆11。所述滑块12螺接于丝杆11上,其上安装有伸缩探杆10。所述红外线探头9安装于伸缩探杆10的底部。
所述芯轴4穿过下转动杆架3,其表面覆盖有织物8;所述红外线探头9和织物8相对设置。所述织物8由编织纱I15、编织纱II16和轴纱17编织而成。
本实用新型的三维环形多层编织层间偏移装置在使用时连接至一信号处理控制电路18上,该信号处理控制电路18包括AD采样电路19、信号处理模块20、微机处理器21以及驱动电路模块22。所述AD采样电路19、信号处理模块20、微机处理器21和驱动电路模块22依次电性连接;所述红外线探头9电性连接至AD采样电路19;所述环向伺服电机7和轴向伺服电机2分别电性连接至驱动电路模块22;所述微机处理器21连接至一三维编织机主控器23。
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