[实用新型]一种智能照明系统有效

专利信息
申请号: 201520632671.X 申请日: 2015-08-20
公开(公告)号: CN204906805U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 张喆;徐徐;裘玮 申请(专利权)人: 上海宝路机电有限公司
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02;F21V23/04
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 郭春远
地址: 200235 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 照明 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种智能照明系统。

背景技术

传统灯只具有一种照明效果,其一开一关的控制方式,已经不能满足现代人对照明提出的更多需求。随着科技的发展和人民生活水平的提高,照明系统除了要控制照明光源的亮度,还要与场地配合,对不同的应用场合营造相应的照明场景。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种智能照明系统,其可以解决现有技术中的上述缺点。

本实用新型采用以下技术方案:

一种智能照明系统,其包括具照明作用的照明装置,以及与照明装置连接并控制照明装置工作的开关单元,还包括一个控制所述的控制器上连接有检测周围环境亮度的光敏传感器,以及与控制器连接的设置在门框上方检测是否有人进入的红外传感器;所述红外传感器包括透镜和位于透镜下方的PIN二极管,PIN二极管位于金属的外壳内,且设于铝基板上,外壳的上表壳上设有窗口,透镜设在上表壳的窗口上,PIN二极管与FET管电性连接;所述上表壳上设有热释电陶瓷,在热释电陶瓷上覆盖有光学滤光片,所述上表壳上设有孔,一导线柱穿过所述孔,将热释电陶瓷的电极与所述铝基板电性连接在一起,且与FET管电性连接。

在所述热释电陶瓷和所述光学滤光片的外侧边缘设有硅胶圈。

所述光敏传感器包括一光敏传感芯片,且所述光敏传感芯片包括基材和六个光敏芯片;所述基材为长方形,其规格小于4.8×3.99mm;所述六个光敏芯片设置在基材上;所述六个光敏芯片中,4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部;其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上;所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头;所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致,且最小值大于9μA。

本实用新型的优点是:同时对多个光源进行控制从而得到更多不同的照明效果;安装维护简单,功能可扩展性强。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明,其中:

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的红外传感器的结构示意图。

图3是本实用新型的光敏传感器的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图进一步阐述本实用新型的具体实施方式:

智能照明系统,其包括具照明作用的照明装置5,以及与照明装置连接并控制照明装置工作的开关单元4,还包括一个控制器2,所述的控制器上连接有检测周围环境亮度的光敏传感器1,以及与控制器连接的设置在门框上方检测是否有人进入的红外传感器3。

工作过程:当用户打开门时,设置在门框上的红外传感器检测到有人进去,反馈信号给控制器,控制器接受到信号的同时调取光敏传感器的信号,如果光敏传感器反馈的环境亮度高时,控制器不发出照明信号给开关单元,当光敏传感器反馈的周围环境的亮度低时,控制器发出控制信号给开关单元,开关单元使照明装置打开。

通过设置在门框上的红外传感器,在人们开门进入时,红外传感器检测到热源并反馈给控制器,控制器控制开关单元工作,照明装置打开,无需人们在黑暗中摸索,开门能够自动打开照明装置,也降低了人们在黑暗中摸索过程中可能碰到的安全隐患,同时本发明设置的光敏传感器能够对周围环境的亮度进行检测,便于控制器判断是否需要打开照明装置,能够有效的降低整个系统的能耗。

本实用新型的红外传感器包括透镜301、位于透镜301下方的PIN二极管304、金属的外壳308、铝基板309、管脚311等部件组成。其中,PIN二极管304位于金属的外壳308内,且设于铝基板309上,铝基板上布置有线路,外壳的上表壳307上设有窗口302,聚光的透镜301设在上表壳的窗口302上,PIN二极管304与前置放大器——FET管(场效应管)312电性连接。上表壳307上设有热释电陶瓷306,在热释电陶瓷306上覆盖有光学滤光片303。上表壳307上设有孔314,导线柱313穿过孔314,将热释电陶瓷的电极与铝基板电性连接在一起,且与FET管电性连接。导线柱313还可以用金属引线替换,即在热释电陶瓷的电极与铝基板上的电极之间打上引线,以实现它们之间的电性连接。在另一个实施中,PIN二极管与热释电陶瓷各配置一个FET管。两个FET管分别接入智能控制器的端口。此种情况下,管脚将会有6个。在热释电陶瓷306和光学滤光片303的外侧边缘设有硅胶圈305。硅胶圈305包在热释电陶瓷的外边缘,其可以保护热释电陶瓷。外壳包括腔体310,腔体310内填充有封装胶。封装胶一般是环氧树脂,也可以是透明硅胶。

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