[实用新型]适用于工业级温度范围的光发射次组件有效

专利信息
申请号: 201520631696.8 申请日: 2015-08-20
公开(公告)号: CN204886979U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 林桂光 申请(专利权)人: 东莞光智通讯科技有限公司
主分类号: H04B10/50 分类号: H04B10/50;G05D23/32
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省东莞市松山湖高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 适用于 工业 温度 范围 发射 组件
【权利要求书】:

1.一种适用于工业级温度范围的光发射次组件,其特征在于,包括半导体发光芯片、调温电阻、温度传感器以及开关电路,所述半导体发光芯片设置于充满氮气的密封罐内,所述调温电阻设置于所述密封罐内并靠近所述半导体发光芯片,所述温度传感器与所述开关电路连接,用于检测光发射次组件的外部环境温度并将所述外部环境温度传输至所述开关电路,所述开关电路与所述调温电阻连接,用于根据所述外部环境温度决定是否施加电压至所述调温电阻以调节所述半导体发光芯片所处的环境温度。

2.如权利要求1所述的适用于工业级温度范围的光发射次组件,其特征在于,所述开关电路包括单片机U1、三极管Q1以及电阻R1,所述单片机U1的其中一输入端口与所述温度传感器的输出端连接,所述单片机U1的其中一输出端口串联所述电阻R1后与所述三极管Q1的基极连接,所述三极管Q1的发射极接地,所述三极管Q1的集电极串联所述调温电阻后与外部电源VCC连接。

3.如权利要求1所述的适用于工业级温度范围的光发射次组件,其特征在于,所述半导体发光芯片为半导体激光器或发光二极管。

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