[实用新型]一种指向性MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，属于声电转换领域，更具体地，涉及一种指向性的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。

现有的MEMS麦克风通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，声音从单一的声孔进入到MEMS芯片的振膜上，此类结构的MEMS麦克风为全指向性麦克风，无法实现声音的指向性，这在一定程度上限制了MEMS麦克风的应用领域及范围，这是因为全指向性麦克风对每个角度的声音敏感度是一样的，也就是说，来自各个方向的声音均能被其拾取到。当应用到某些特定场所时，该全指向性麦克风便不能满足需求。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种指向性MEMS麦克风。

根据本实用新型的一个方面，提供一种指向性MEMS麦克风，包括PCB板、第一壳体，所述第一壳体固定在PCB板的一侧，并与PCB板形成具有密闭空间的第一外部封装，还包括位于密闭空间内的MEMS芯片、ASIC芯片，所述MEMS芯片、ASIC芯片设置在PCB板上，其中，所述PCB板上位于MEMS芯片下方的位置设置有第一声孔，所述PCB板上还设置有连通所述密闭空间的第二声孔；在所述PCB板的另一侧还设置有与PCB板围成第二外部封装的第二壳体，所述第二外部封装具有连通第一声孔的第一声音通道，以及连通第二声孔的第二声音通道；所述第二壳体上还分别设有连通第一声音通道与外界、第二声音通道与外界的第三声孔第四声孔；其中，第四声孔、第二声孔作为麦克风的次声孔，所述第三声孔、第一声孔作为麦克风的主声孔；还包括覆盖所述次声孔的第一阻尼片。

优选地，所述第一阻尼片覆盖所述第四声孔。

优选地，所述第一阻尼片覆盖所述第二声孔。

优选地，还包括覆盖所述主声孔的第二阻尼片，其中，第一阻尼片和第二阻尼片的透气量不同。

优选地，所述第二阻尼片覆盖所述第一声孔。

优选地，所述第二阻尼片覆盖所述第三声孔。

优选地，还包括覆盖所述主声孔的第二阻尼片，其中，第一阻尼片和第二阻尼片的透气量相同，且，第一声音通道与第二声音通道的长度或/和形状不同。

优选地，所述第一声音通道、第二声音通道分别由第二壳体的侧壁围成，且第一声音通道和第二声音通道由一隔板隔开。

本实用新型的MEMS麦克风，外界的声音通过主声孔、次声孔分别作用于MEMS芯片中振膜的两侧，由于在次声孔的位置设置了第一阻尼片，可以减小声音通过次声孔的声压，在物理结构上加大了声音经主、次声孔到达MEMS芯片振膜的声程差。当外界环境有不同角度的声音输入时，振膜的灵敏度会产生差异，也就是说，对来自不同方向的声音产生不同的灵敏度，MEMS芯片在两路声波的共同作用下产生电信号输出，从而实现了MEMS麦克风良好的指向性。通过设置的第一声音通道、第二声音通道，进一步提高了麦克风的指向性效果。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型麦克风的结构示意图。

图2是本实用新型麦克风另一实施方式的结构示意图。

图3是本实用新型麦克风第三种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。