[实用新型]用于热固性树脂封装料片的成型模块

说明书

技术领域

本实用新型关于一种成型模块，尤指一种用于热固性树脂封装料片的成型模块。

背景技术

随着科技的进步、生活的发展，电子科技产品所扮演的角色越来越重要，逐渐成为人们生活中不可或缺的产品。在电子科技产品中包含许多电子元件，为了保护电子元件不受损害，就必须将电子元件封装成型，因此如何从料片上封装电子元件就更显重要。

传统料片封装成型的方式，将料片置入模具内，再利用高分子原料(例如热固性树脂)，进行加热后，以加压或射出成型的方式，使其包覆料片并凝固成型，后续再进行其他工艺。无论是将高分子原料射出成型或加压成型，由于工艺上的限制，料片承载于腔室内的基座上，当高分子原料输入模具里的腔室时，塑液无法越过料片的高度进而无法完成覆盖料片的动作，同时输入的高分子原料因压力较大，也会对位于基座的料片造成冲撞、冲刷的效果，以致料片移位，更无法达到封装成型的目的，因此目前都必须注入高过料片数倍的塑液，使料片上的晶片完全包覆后再进行研磨，以达所需要的高度。

因此，以多量的高分子原料加压输入腔室，虽然能完成封装成型，然而过多已凝固的成型的高分子原料覆盖于料片上，不符合实际轻薄的需求。因此，制造者往往需要付出更多的工艺成本来弥补上述的问题。

实用新型内容

有鉴于此，如何提供一种封装成型模块，在封装成型过程中，能够稳定控制高分子原料包覆料片，且凝固的高分子原料的高度能贴近于料片的高度，符合客户需求，解决上述问题，本实用新型提出一种用于热固性树脂封装料片的成型模块，其包括第一模具、第二模具、填料腔以及压力阀。第一模具包括成型区。第二模具位于第一模具的一侧，第二模具包括模腔、活动模具及进出料流道，模腔对应上述成型区，活动模具的一面位于该模腔内侧壁面，进出料流道一端连通于该模腔。填料腔位于第一模具而连通于进出料流道的另一端，填料腔容纳热固性树脂。压力阀相邻于填料腔一侧。其中当第一模具位于一合模位置时，模腔覆盖成型区而形成第一合模腔室，当热固性树脂加热后，压力阀加压热固性树脂至第一合模腔室，包覆料片，当压力阀泄压时，活动模具位于挤压位置，活动模具下压至第一合模腔室而改变第一合模腔室形成第二合模腔室，第一合模腔室的热固性树脂高度改变为第二合模腔室的热固性树脂高度，部分热固性树脂由进出料流道退料至压力阀。

于一实施例中，如上述热固性树脂封装料片的成型模块，其中第一模具包括承载座，承载座置放料片。

于一实施例中，如上述热固性树脂封装料片的成型模块，其中第一模具包括至少一定位柱，定位柱固定料片。

于一实施例中，如上述热固性树脂封装料片的成型模块，其中料片包括晶片及电路板，晶片连接电路板上。

于一实施例中，如上述热固性树脂封装料片的成型模块，其中第二模具包括至少一第三移动机构，第三移动机构连接活动模具。

于一实施例中，如上述热固性树脂封装料片的成型模块，其中压力阀包括连杆及活塞，活塞位于填料腔，连杆一端连接活塞，连杆另一端延伸至填料腔外部。

于一实施例中，如上述热固性树脂封装料片的成型模块，其中第一模具包括至少一第一移动机构，至少一第一移动机构连接第一模具一侧。

于一实施例中，如上述热固性树脂封装料片的成型模块，其中第二模具中包括至少一第二移动机构，至少一第二移动机构连接第二模具一侧。于一实施例中，如上述热固性树脂封装料片的成型模块，其中第一模具包括至少一第一顶出机构，至少一第一顶出机构一端延伸至成型区而接触热固性树脂。

于一实施例中，如上述热固性树脂封装料片的成型模块，其中第二模具中包括至少一第二顶出机构，至少一第二顶出机构一端延伸至模腔而接触热固性树脂。

本实用新型的热固性树脂封装料片的成型模块，在热固性树脂经加热后，以压力阀加压热固性树脂至第一合模腔室以完成包覆的步骤中，活动模具下压至第一合模腔室而改变第一合模腔室形成第二合模腔室，改变热固性树脂成型的高度，部分的热固性树脂由进出料流道退料至压力阀。通过上述的运作，能够稳定热固性树脂封装料片的工艺，且凝固的热固性树脂的成型高度可降低以及变薄，能更贴近于被包覆的料片的高度，符合实际需求，彻底解决上述现有技术所遭遇的问题。

以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本实用新型技术内容并以据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。

附图说明

图1A：为本实用新型的一实施例组装于机台的立体示意图。